[發明專利]電路結構及其制作方法有效
| 申請號: | 201810945103.3 | 申請日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN110620112B | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 楊金成;黃啟豪;王魏鴻 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/538 | 分類號: | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種電路結構,包括:
多條第一導電線,在第一方向上延伸,所述第一導電線在與所述第一方向正交的第二方向上具有第一節距;
多條連接線,在所述第二方向上延伸,所述連接線在所述第一方向上具有第二節距,所述第二節距大于所述第一節距;以及
多個連接結構,連接相應的所述第一導電線以使電流流動至相應的連接線,所述連接結構各自包括在所述第一方向上延伸的多個區段,所述多個區段中的區段在所述第二方向上相對于所述多個區段中的相鄰區段具有過渡節距,所述過渡節距大于或等于所述第一節距且小于所述第二節距。
2.如權利要求1所述的電路結構,所述多個區段中的所述區段具有多個節距,其中所述多個節距中位于所述連接線的近端的兩個區段之間的所述過渡節距大于所述多個節距中位于所述第一導電線的近端的兩個區段之間的所述過渡節距。
3.如權利要求2所述的電路結構,其中所述多個節距中的所述節距隨著所述多個區段中的所述區段遠離所述第一導電線的距離而增大。
4.如權利要求1所述的電路結構,其中所述多個連接結構中的所述連接結構在所述第一方向上具有連接結構節距,且所述多個區段中的所述區段的長度延伸至超過所述連接結構節距的一半。
5.如權利要求1所述的電路結構,所述多個連接結構中的相鄰連接結構在所述第二方向上的偏移距離為所述第一節距的兩倍,且所述多條第一導電線中的相鄰第一導電線對在所述多個連接結構中的相應的相鄰連接結構處終結。
6.如權利要求1所述的電路結構,其中所述多個區段中的所述區段各自具有第一端及在所述第一方向上與所述第一端相對的第二端,且所述多個區段包括第一組多對區段及第二組多對區段,所述第一組多對區段各自在所述第一端處通過在所述第二方向上延伸的相應的第一區段進行連接,且所述第二組多對區段各自在所述第二端處通過在所述第二方向上延伸的相應的第二區段進行連接,所述第一組多對區段在所述第二方向上與所述第二組多對區段互相交錯。
7.如權利要求1所述的電路結構,其中所述多個區段中的所述區段各自具有第一端及在所述第一方向上與所述第一端相對的第二端,且所述多個區段包括至少一對區段,所述至少一對區段在所述第一端處通過在所述第二方向上延伸的第一區段進行連接且在所述第二端處通過在所述第二方向上延伸的第二區段進行連接。
8.如權利要求1所述的電路結構,其中所述多個區段中的所述區段各自具有第一端及在所述第一方向上與所述第一端相對的第二端,且所述多個區段包括第一組多對區段及第二組多對區段,所述第一組多對區段在所述第二端處對準且各自在所述第一端處通過在所述第二方向上延伸的相應的第一區段進行連接,所述第二組多對區段在所述第一端處對準且各自在所述第二端處通過在所述第二方向上延伸的相應的第二區段進行連接,在所述第二方向上延伸的所述第一區段與所述第二區段不在所述第一方向上對準。
9.如權利要求8所述的電路結構,其中所述多個連接結構中的所述連接結構在所述第一方向上相對于所述多個連接結構中的相鄰連接結構具有連接結構節距,所述第一組多對區段中的第一對區段的第一長度與所述第二組多對區段中在所述第二方向上和所述第一對區段對準的第二對區段的第二長度之和延伸至超過所述連接結構節距的一半。
10.如權利要求1所述的電路結構,包括:
多個存儲單元區塊,所述多個存儲單元區塊中的存儲單元區塊包括被配置成相應局部字線的所述第一導電線;
多個扇出型結構,所述多個扇出型結構中的扇出型結構包括相應的連接結構及相應的連接線;
多個搭接接墊,所述多個搭接接墊中的搭接接墊連接至相應的連接線;以及
多個全局字線,所述多個全局字線中的全局字線連接至相應的所述搭接接墊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于旺宏電子股份有限公司,未經旺宏電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810945103.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





