[發明專利]包括堆疊的芯片的電子器件

有效

• 申請號: 201810941470.6
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN109148310B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: R·科菲;J·普呂沃
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;B81C3/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

本公開的實施方式涉及一種用于制造電子器件的方法以及電子器件，其中第一和第二集成電路芯片(2，5)被面對地并且彼此相距一定距離堆疊，多個電連接柱(11)和至少一個保護性阻擋件(7，28，29，35)介于所述芯片之間，從而在所述芯片的相互相對的局部區域(9，10)之間界定自由空間(8)，并且包封塊(12)在具有較小的安裝面的芯片(2)周圍以及在另一芯片(5)的安裝面的外圍之上延伸；并且其中所述電連接柱以及所述保護性阻擋件出于同步制造的目的而由至少一種相同的金屬材料制成。

本申請是于2015年9月16日提交的、申請號為201510591151.3、發明名稱為“包括堆疊的芯片的電子器件”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及包括彼此堆疊的集成電路芯片的電子器件領域。

背景技術

根據一個已知的實施例，電子器件包括由鍵合到具有更大尺寸的第二芯片上的第一芯片組成的堆疊，以及電連接晶片，第二芯片被鍵合到電連接晶片上并且電連接晶片具有大于該第二芯片的尺寸。

第一芯片的正面焊盤通過第一彎曲的電連接線連接到第二芯片的正面焊盤。

第二芯片的其他正面焊盤通過第二彎曲的電連接線連接到電連接晶片的正面焊盤。

通常，第一芯片包含傳感器，例如微機電系統，一般被稱為MEMS，并且第二芯片包含用于處理來自傳感器的信號的電子電路，并且經過處理的信號經由電連接晶片被傳輸至印刷電路板。

第一和第二芯片以及第一和第二電連接線被嵌入到形成在電連接晶片的正面的包封塊中，以保護電連接線以及傳感器，特別是防護濕氣。

電子器件之后借助電連接珠或電連接柱固定在印刷電路板上。

這樣的電子器件具有的缺點在于體積龐大并且昂貴，這是由于其存在三個堆疊的元件、存在一般由金制成的電連接線、以及大量的操作被執行以便實施組裝。

發明內容

本發明的目的在于產生一種具有較小的體積并且更易于制造的電子器件，使得其能夠造價較低。

一個實施例提供一種用于制造至少一個電子器件的方法，該電子器件包括彼此堆疊的第一和第二集成電路芯片。

所述方法包括：

通過至少一種金屬的生長或電沉積在第一芯片的安裝面的安裝區上同時產生圍繞所述安裝面的區域的多個金屬電連接柱以及至少一個保護性金屬阻擋件，所述保護性金屬阻擋件包括不連續的保護性環；

將第二芯片在如下位置處放置在所述第一芯片上方，使得所述第二芯片的安裝面面對所述第一芯片的所述安裝面，并且所述電連接柱和所述保護性阻擋件的端部與所述第二芯片的安裝區發生接觸；

通過焊接將所述電連接柱和所述保護性阻擋件的端部固定至所述第二芯片的安裝區，使得所述保護性阻擋件界定在所述芯片之間的密封的自由空間；以及

在具有較小的安裝面的芯片周圍以及在另一芯片的安裝面的外圍上添加涂層材料，并且使所述涂層材料固化以便產生包封塊。

所述方法可以包括：產生至少部分地為至少一個開口環形式的所述保護性阻擋件。

所述方法可以包括：產生至少部分地為彼此相距一定距離的柱形式的所述保護性阻擋件。

所述方法可以包括：產生所述包封塊，使得所述包封塊到達所述保護性阻擋件。

另一個實施例提供了一種電子器件，包括：

第一和第二集成電路芯片，被彼此堆疊，并且具有彼此面對且彼此相距一定距離的安裝面，