[發明專利]包括堆疊的芯片的電子器件

有效

• 申請號: 201810941470.6
• 申請日: 2015-09-16
• 公開（公告）號: CN109148310B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: R·科菲;J·普呂沃
• 申請（專利權）人: 意法半導體（格勒諾布爾2）公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;B81C3/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

1.一種用于制造至少一個電子器件的方法，所述至少一個電子器件包括彼此堆疊的第一集成電路芯片和第二集成電路芯片，所述方法包括：

通過至少一種金屬的生長或電沉積在第一集成電路芯片的安裝面的安裝區上同時產生圍繞所述安裝面的區域的多個金屬電連接柱以及至少一個保護性金屬阻擋件；

將第二集成電路芯片放置在所述第一集成電路芯片上，使得所述第二集成電路芯片的安裝面面對所述第一集成電路芯片的所述安裝面，并且所述金屬電連接柱和所述保護性金屬阻擋件與所述第二集成電路芯片的安裝區接觸；

將所述金屬電連接柱和所述保護性金屬阻擋件焊接至所述第二集成電路芯片的所述安裝區，使得所述保護性金屬阻擋件界定在所述第一集成電路芯片與所述第二集成電路芯片之間的密封的自由空間；以及

在所述第一集成電路芯片周圍以及在所述第二集成電路芯片的所述安裝面的外圍上施加涂層材料，并且使所述涂層材料固化以便產生包封塊；

其中所述保護性金屬阻擋件為至少一個開口環的形式，所述至少一個開口環限定進入所述安裝面的所述區域中的開口以及與所述至少一個開口環的端部和所述開口重疊的至少一個直線部分。

2.根據權利要求1所述的方法，包括：產生所述包封塊使得所述包封塊到達所述保護性金屬阻擋件。

3.根據權利要求1所述的方法，所述同時產生的步驟進一步包括：

在所述第一集成電路芯片的所述安裝面上形成掩模；

通過所述掩模形成多個貫通開口；

在所述多個貫通開口中產生所述多個金屬電連接柱和所述至少一個保護性金屬阻擋件；

將焊接材料施加到所述電連接柱和所述至少一個保護性金屬阻擋件；以及

移除所述掩模。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述至少一個開口環是連續的開口環。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述至少一個開口環包括朝向彼此開口設置的一對C形部分。

6.一種電子器件，包括：

第一集成電路芯片，被堆疊在第二集成電路芯片上，所述第一集成電路芯片的安裝面朝向所述第二集成電路芯片的安裝面并且與所述第二集成電路芯片的安裝面相距一定距離設置；

多個電連接柱以及至少一個保護性阻擋件，介于所述第一集成電路芯片的安裝面與所述第二集成電路芯片的安裝面之間，并且被固定到所述第一集成電路芯片的安裝面和所述第二集成電路芯片的安裝面，所述至少一個保護性阻擋件界定在所述安裝面的相互相對的局部區域之間的自由空間；

包封塊，在所述第一集成電路芯片周圍以及在所述第二集成電路芯片的所述安裝面的外圍之上延伸；以及

其中所述電連接柱以及所述保護性阻擋件由至少一種相同的金屬材料制成；

其中所述保護性阻擋件為至少一個開口環的形式，所述至少一個開口環限定進入所述自由空間中的開口以及與所述至少一個開口環的端部和所述開口重疊的至少一個直線部分。

7.根據權利要求6所述的電子器件，其中所述集成電路芯片中的一個集成電路芯片包括傳感器，并且另一集成電路芯片包括用于處理由所述傳感器遞送的信號的電子電路。

8.根據權利要求6所述的電子器件，其中所述至少一個開口環是連續的開口環。

9.根據權利要求6所述的電子器件，其中所述至少一個開口環包括朝向彼此開口設置的一對C形部分。