[發(fā)明專利]元件轉(zhuǎn)移方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810941000.X
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN109950367B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳立宜;林師勤
• 申請（專利權(quán)）人: 美科米尚技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

1.一種元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，包括：

在載體基板上形成柔韌黏合層；

將元件放置于所述柔韌黏合層上方；

以轉(zhuǎn)移頭組件接觸所述元件，其中所述轉(zhuǎn)移頭組件的柔韌介電層在所述接觸期間和所述元件接觸，所述柔韌介電層包括多個(gè)顆粒，所述顆粒的介電常數(shù)大于所述柔韌介電層的介電常數(shù)，且所述柔韌介電層和所述柔韌黏合層比所述元件還柔軟；

驅(qū)使所述轉(zhuǎn)移頭組件產(chǎn)生抓取力；

利用所述轉(zhuǎn)移頭組件所產(chǎn)生的所述抓取力拾取所述元件；以及

將所述元件放置于接收基板上。

2.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，當(dāng)所述轉(zhuǎn)移頭組件接觸所述元件時(shí)，所述柔韌介電層的至少一個(gè)部位在所述轉(zhuǎn)移頭組件的電極和所述元件之間。

3.如權(quán)利要求2所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移頭組件通過庫倫力、約翰森-拉別克效應(yīng)或其組合拾取所述元件。

4.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述柔韌介電層在下一次拾取之前回復(fù)其原始形狀。

5.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移頭組件包括：

基板；

轉(zhuǎn)移頭，位于所述基板上，其中所述轉(zhuǎn)移頭包括電極，所述電極位于所述基板上；以及

所述柔韌介電層，覆蓋所述電極。

6.如權(quán)利要求5所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述基板允許可見光、紅外光、紫外光或其組合至少部分通過。

7.如權(quán)利要求5所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述基板具有至少一個(gè)凹洞于其內(nèi)，且所述柔韌介電層還共形地覆蓋所述凹洞的側(cè)壁和底部。

8.如權(quán)利要求7所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述至少一個(gè)凹洞的數(shù)量為多個(gè)，且當(dāng)由用于抓取所述至少一個(gè)元件的所述轉(zhuǎn)移頭組件的一側(cè)觀看時(shí)，所述凹洞中的至少兩個(gè)彼此分隔開。

9.如權(quán)利要求5所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述基板具有至少一個(gè)凹洞于其內(nèi)，且所述凹洞的側(cè)壁和底部不受所述柔韌介電層覆蓋。

10.如權(quán)利要求9所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述至少一個(gè)凹洞的數(shù)量為多個(gè)，且當(dāng)由用于抓取所述至少一個(gè)元件的所述轉(zhuǎn)移頭組件的一側(cè)觀看時(shí)，所述凹洞中的至少兩個(gè)彼此分隔開。

11.如權(quán)利要求5所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移頭的所述電極為電單極。

12.如權(quán)利要求5所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)移頭的一對所述電極為電雙極。

13.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述柔韌介電層包括高分子材料。

14.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，所述顆粒包括高介電常數(shù)材料。

15.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，當(dāng)所述轉(zhuǎn)移頭組件接觸所述元件時(shí)，所述顆粒的至少一個(gè)部位在所述轉(zhuǎn)移頭組件的電極和所述元件之間。

16.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，還包括：

經(jīng)由所述載體基板對所述柔韌黏合層照射至少一種電磁波，以減少所述柔韌黏合層對所述元件的黏合壓力。

17.如權(quán)利要求1所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，放置于所述柔韌黏合層上方的所述元件為其上具有被圖案化的光阻層的切片元件。

18.如權(quán)利要求17所述的元件轉(zhuǎn)移方法，其特征在于，將所述元件放置于所述柔韌黏合層上方的步驟包括：

將未切片元件放置于所述柔韌黏合層上方；

將光阻層涂布于所述未切片元件上方；

對所述光阻層進(jìn)行圖案化；以及

經(jīng)由被圖案化的所述光阻層對所述未切片元件進(jìn)行蝕刻，致使所述未切片元件被切片成所述切片元件。