[發明專利]元件轉移方法

有效

• 申請號: 201810941000.X
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109950367B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 陳立宜;林師勤
• 申請（專利權）人: 美科米尚技術有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張琳

本發明是關于一種元件轉移方法，其包括：在載體基板上形成柔韌黏合層；將元件放置于柔韌黏合層上方；以轉移頭組件接觸元件，其中轉移頭組件的柔韌介電層在接觸期間和元件接觸且比元件還柔軟，因此轉移頭組件的柔韌介電層在接觸期間變形，且柔韌黏合層比元件還柔軟，因此柔韌黏合層在接觸期間變形；驅使轉移頭組件產生抓取力；利用轉移頭組件所產生的抓取力拾取元件；以及將元件放置于接收基板上。因此，這可使得轉移頭組件容易拾取元件，并增加拾取的成功率。

技術領域

本發明涉及一種用于轉移至少一個元件的方法。

背景技術

集成和封裝問題是微元件商業化的主要障礙之一。微元件例如是射頻(RF)微機電系統(MEMS)微開關、發光二極管(LED)顯示系統，以及MEMS或基于石英的振蕩器。

用于轉移元件的傳統技術包括通過晶圓接合而由轉移晶圓轉移至接收晶圓。其中一種實行方式是“直接接合”，其涉及一批元件從轉移晶圓到接收芯片的一個接合步驟。另一種實行方式是“間接接合”，其涉及兩個接合/剝離步驟。在間接接合中，轉移晶圓可由施體晶圓拾取一個數組元件，并接著將此數組元件接合至接收晶圓，后續再移除轉移晶圓。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的通過直接接合或間接接合兩種實行方式完成元件轉移的成功率較低的缺陷，而提出一種元件轉移方法，所要解決的技術問題是更容易轉移元件，并增加成功率，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

依據本發明提出的的一種元件轉移方法，包括：在載體基板上形成柔韌黏合層；將元件放置于柔韌黏合層上方；以轉移頭組件接觸元件，其中轉移頭組件的柔韌介電層在接觸期間和元件接觸且比元件還柔軟，因此轉移頭組件的柔韌介電層在接觸期間變形，且柔韌黏合層比元件還柔軟，因此柔韌黏合層在接觸期間變形；驅使轉移頭組件產生抓取力；利用轉移頭組件所產生的抓取力拾取元件；以及將元件放置于接收基板上。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的元件轉移方法，當所述轉移頭組件接觸所述元件時，所述柔韌介電層的至少一個部位在所述轉移頭組件的電極和所述元件之間。

前述的元件轉移方法，所述轉移頭組件通過庫倫力、約翰森-拉別克效應或其組合拾取所述元件。

前述的元件轉移方法，所述柔韌介電層在下一次拾取之前回復其原始形狀。

前述的元件轉移方法，所述轉移頭組件包括：基板；轉移頭，位于所述基板上，其中所述轉移頭包括電極，所述電極位于所述基板上；以及所述柔韌介電層，覆蓋所述電極。

前述的元件轉移方法，所述基板允許可見光、紅外光、紫外光或其組合至少部分通過。

前述的元件轉移方法，所述基板具有至少一個凹洞于其內，且所述柔韌介電層還共形地覆蓋所述凹洞的側壁和底部。

前述的元件轉移方法，所述至少一個凹洞的數量為多個，且當由用于抓取所述至少一個元件的所述轉移頭組件的一側觀看時，所述凹洞中的至少兩個彼此分隔開。

前述的元件轉移方法，所述基板具有至少一個凹洞于其內，且所述凹洞的側壁和底部不受所述柔韌介電層覆蓋。

前述的元件轉移方法，所述轉移頭的所述電極為電單極。

前述的元件轉移方法，所述轉移頭的一對所述電極為電雙極。

前述的元件轉移方法，所述柔韌介電層包括高分子材料。

前述的元件轉移方法，所述柔韌介電層包括多個顆粒。

前述的元件轉移方法，所述顆粒的介電常數大于所述柔韌介電層的介電常數。