[發(fā)明專利]芯片組件及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810940358.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN110838475A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種芯片組件及其制作方法，該芯片組件包括：封裝體、芯片以及金屬層，其中，芯片埋入在封裝體中，包括芯片主體和與芯片主體電連接的引腳，引腳自所述芯片主體延伸到封裝體外；金屬層設(shè)置在封裝體遠(yuǎn)離引腳的一側(cè)，并與芯片主體導(dǎo)熱連接，用于為芯片散熱。在封裝體的一側(cè)設(shè)置金屬層，并將金屬層與芯片導(dǎo)熱連接，芯片工作產(chǎn)生的熱量通過熱傳遞進(jìn)而傳遞給金屬層，利用金屬層進(jìn)行散熱，本申請中的芯片組件由于不需設(shè)置額外的散熱裝置，從而芯片組件的體積較小且實用性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及埋入式芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片組件及其制作方法。

背景技術(shù)

埋入式芯片由于可以大幅度減小集成電路板的體積，在近幾年來引起廣泛的研究。

目前埋入式芯片常需要借助散熱裝置進(jìn)行散熱，例如可以使用散熱齒片或者散熱細(xì)管的方式對芯片進(jìn)行散熱。在芯片組件上加裝散熱裝置會增大芯片組件的體積，不利于芯片組件的小型化發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N芯片組件及其制作方法，能夠解決現(xiàn)有的埋入式芯片的散熱問題。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的一個技術(shù)方案是：提供一種芯片組件，所述芯片組件包括：封裝體；芯片，埋入在所述封裝體中，包括芯片主體和與所述芯片主體電連接的引腳，所述引腳自所述芯片主體延伸到所述封裝體外；金屬層，設(shè)置在所述封裝體遠(yuǎn)離所述引腳的一側(cè)，并與所述芯片主體導(dǎo)熱連接，用于為所述芯片散熱。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的另一個技術(shù)方案是：提供一種芯片組件的制作方法，所述制作方法包括：提供一基板，所述基板上設(shè)置有一安裝空間；提供一芯片，所述芯片包括芯片主體和導(dǎo)熱層；提供導(dǎo)熱件，并將所述導(dǎo)熱件與所述導(dǎo)熱層背離所述芯片主體的一側(cè)導(dǎo)熱連接；將所述芯片置于所述安裝空間中；在所述安裝空間中設(shè)置絕緣層，并對所述基板和所述絕緣層進(jìn)行熱壓，以形成封裝體，所述封裝體包覆所述芯片，并露出部分所述導(dǎo)熱件；和在所述封裝體靠近所述導(dǎo)熱層的一側(cè)設(shè)置金屬層，并將所述金屬層與所述導(dǎo)熱件導(dǎo)熱連接。

為解決上述技術(shù)問題，本申請采用的又一個技術(shù)方案是：提供一種芯片組件的制作方法，所述制作方法包括：提供一基板，所述基板上設(shè)置有一安裝空間；提供一芯片，所述芯片包括芯片主體和導(dǎo)熱層，將所述芯片置于所述安裝空間中；在所述安裝空間中設(shè)置絕緣層，并對所述基板和所述絕緣層進(jìn)行熱壓，以形成封裝體，所述封裝體包覆所述芯片；在所述封裝體靠近所述導(dǎo)熱層的一側(cè)設(shè)置金屬層，并將所述金屬層與所述導(dǎo)熱層導(dǎo)熱連接。

本申請實施例在封裝體的一側(cè)設(shè)置金屬層，并將金屬層與芯片導(dǎo)熱連接，芯片工作產(chǎn)生的熱量通過熱傳遞進(jìn)而傳遞給金屬層，利用金屬層進(jìn)行散熱。本申請實施例中的芯片組件由于不需設(shè)置額外的散熱裝置，從而芯片組件的體積較小且實用性強(qiáng)。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請芯片組件的第一實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中芯片組件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本申請芯片組件的第二實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本申請芯片組件的第三實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本申請一實施例中芯片組件的制作方法的流程示意圖；

圖6是圖2中芯片組件的一實施例的制作方法流程示意圖；

圖7至圖10是對應(yīng)圖6所示的制作方法的工藝流程圖；

圖11是圖2中引腳的形成方法一實施例的流程示意圖；