[發(fā)明專利]一種視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810939447.3
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109224292A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊佳威;於廣軍
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州暖芯迦電子科技有限公司
• 主分類號: A61N1/36
• 分類號: A61N1/36;A61N1/05
• 代理公司: 蘇州彰尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32336
• 代理人: 潘劍

本發(fā)明涉及一種視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法，包括如下步驟：步驟一，在焊盤上通過引線鍵合機(jī)植金球?qū)?dǎo)線與焊盤焊接；步驟二，在焊點上進(jìn)行點膠處理。本發(fā)明通過植球增厚焊盤，提高其耐溫性和可焊性，最終實現(xiàn)生物相容性良好的焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于植入式醫(yī)療器械和焊接領(lǐng)域，具體涉及一種視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法。

背景技術(shù)

目前，主流的人工視網(wǎng)膜植入體設(shè)計方案為ASIC（Application SpecificIntegrated Circuit）芯片經(jīng)過陶瓷封裝后，再與柔性微電極倒裝焊接形成，具體產(chǎn)品可參見Second Sight公司Argus II產(chǎn)品。該設(shè)計方案中刺激電極部，排線和倒裝焊接部可一次成型，不需要排線與刺激電極部的額外焊接。但是該方案的弊端也顯而易見，如由于高密度生物相容性倒裝焊接技術(shù)限制，很難加工出高密度的視網(wǎng)膜產(chǎn)品；如由于每個電極均需要一根薄膜導(dǎo)線連接，因此當(dāng)產(chǎn)品刺激電極密度提高時，排線寬度會直線上升，影響植入。

申請?zhí)枮?01810044189.2的發(fā)明專利具體公開了一種具有多個刺激組件的視網(wǎng)膜假體，包括刺激組件和通訊組件，針對市面上視網(wǎng)膜植入體難以實現(xiàn)高密度的缺陷，將ASIC芯片一分為二，分為通訊芯片和刺激芯片，通訊芯片由封裝體封裝，刺激芯片由芯片封裝蓋密封，刺激組件與通訊組件通過信號連接線連接。但是帶來的問題是如何將連接線與刺激組件上的焊盤進(jìn)行生物相容性焊接。

目前，能夠?qū)崿F(xiàn)Pt-Ir（platiniridium）導(dǎo)線與薄膜焊盤（如Ti/Pd/Au）焊接的方法主要有三種：第一種是Pt-Ir與薄膜焊盤用錫膏進(jìn)行焊接，這種方法在人工耳蝸，心臟起搏器中應(yīng)用較多，這些產(chǎn)品后續(xù)都會用鈦殼配合陶瓷饋通件將其氣密性密封，但是基于上述專利顯然無法滿足生物相容性需求；第二種是采用引線鍵合機(jī)直接將Pt-Ir焊接到薄膜焊盤上，其方法為熱壓超聲焊接技術(shù)，但是焊接完成后這些Pt-Ir導(dǎo)絲很難進(jìn)行相互絕緣處理，同時無法進(jìn)一步加工成彈簧導(dǎo)線；第三種方法是導(dǎo)線與焊盤直接激光或電阻點焊，但是由于薄膜焊盤一般較薄（1μm左右），焊接時會直接蒸發(fā)損失掉，或由于溫度過高直接從基材上脫落，而無法焊接。基于上述問題，需要開發(fā)出生物相容性良好的導(dǎo)線與薄膜焊盤的焊接方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法，實現(xiàn)導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明采取的一種技術(shù)方案是：

一種視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法，其視網(wǎng)膜植入體包括刺激組件和通訊組件。

通訊組件包括通訊芯片和封裝通訊芯片的封裝體，封裝體優(yōu)選為陶瓷材料。

刺激組件包括基板，設(shè)置在基板上的焊盤及多個刺激電極，與多個刺激電極相連接的刺激芯片，蓋合在基板上將刺激電極及刺激芯片密封的封蓋，刺激組件通過焊盤接出的導(dǎo)線與通訊組件相連接。基板優(yōu)選為玻璃基板，封蓋優(yōu)選為玻璃封蓋，刺激芯片倒裝焊接在玻璃基板上，玻璃封蓋焊接在玻璃基板上，實現(xiàn)刺激芯片的氣密性封裝，焊盤位于玻璃基板一側(cè)用于外部焊接導(dǎo)線。焊盤優(yōu)選為薄膜濺射或蒸發(fā)技術(shù)加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盤，整體厚度一般在1μm左右。

導(dǎo)線采用彈簧導(dǎo)線，采用植入醫(yī)療器械常用的Pt-Ir導(dǎo)線，經(jīng)parylene（聚對二甲苯），PTFE（聚四氟乙烯），ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚物）等絕緣材料鍍膜處理，再經(jīng)過繞簧加工形成。該導(dǎo)線的直徑為25~50μm，絕緣層材料厚度為1~30μm。

視網(wǎng)膜植入體的導(dǎo)線與焊盤的生物相容性焊接方法，包括如下步驟：

步驟一，在焊盤上通過引線鍵合機(jī)植金球?qū)?dǎo)線與焊盤焊接；

步驟二，在焊點上進(jìn)行點膠處理。