[發明專利]一種視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法

在審

• 申請號: 201810939447.3
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109224292A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 楊佳威;於廣軍
• 申請（專利權）人: 杭州暖芯迦電子科技有限公司
• 主分類號: A61N1/36
• 分類號: A61N1/36;A61N1/05
• 代理公司: 蘇州彰尚知識產權代理事務所(普通合伙) 32336
• 代理人: 潘劍

1.一種視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其視網膜植入體包括刺激組件和通訊組件，所述刺激組件包括基板，設置在基板上的焊盤及多個刺激電極，與多個刺激電極相連接的刺激芯片，蓋合在基板上將刺激電極及刺激芯片密封的封蓋，所述通訊組件包括通訊芯片和封裝通訊芯片的封裝體，所述刺激組件通過焊盤接出的導線與所述通訊組件相連接，視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一，在焊盤上通過引線鍵合機植金球將導線與焊盤焊接；

步驟二，在焊點上進行點膠處理。

2.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步驟一中金球的底部直徑為60~200μm。

3.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步驟一具體包括如下步驟：

a、首先，在焊盤上利用引線鍵合機植金球；

b、將導線放置在金球上，采用電阻點焊機進行焊接加工。

4.根據權利要求3所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：在步驟a中植金球后還包括如下步驟中的一種或兩種：對金球表面進行壓平處理或多次植球疊加處理，壓平處理時金球的頂部直徑為10~55μm。

5.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步驟一具體包括如下步驟：

a、首先，將導線放置在焊盤上；

b、利用引線鍵合機在導線上植金球。

6.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述步驟二中的點膠處理選用環氧膠或硅膠。

7.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述導線采用彈簧導線。

8.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述彈簧導線由Pt-Ir導線，經絕緣材料鍍膜處理，再經過繞簧加工形成。

9.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述Pt-Ir導線的直徑為25~50μm，絕緣層材料厚度為1~30μm。

10.根據權利要求1所述的視網膜植入體的導線與焊盤的生物相容性焊接方法，其特征在于：所述焊盤為薄膜濺射或蒸發技術加工的Ti/Au或Ti/Pt/Au或Ti/Pd/Au焊盤。