[發明專利]一種PCB板背鉆加工設備及其加工方法

有效

• 申請號: 201810939288.7
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN110839321B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 李智;崔榮;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本申請公開了一種PCB板背鉆加工設備及其加工方法。該設備包括承載平臺、鉆機、視覺檢測裝置和中控系統，承載平臺用于承載PCB板，鉆機用于對置于承載平臺上PCB板的通孔進行背鉆孔加工，視覺檢測裝置用于對PCB板進行圖像采集，中控系統與視覺檢測裝置和鉆機通信連接，用于根據采集的圖像，確定通孔的實際坐標，并控制鉆機根據通孔的實際坐標對其進行背鉆孔加工工藝。通過利用視覺檢測裝置提高確定通孔的位置精度，本申請能夠對該通孔在背鉆孔加工工藝中采用更高精度的背鉆孔徑。

技術領域

本申請涉及印刷電路板制造技術領域，特別是涉及一種PCB板背鉆加工設備及其加工方法。

背景技術

現在電子產品傳輸的速度越來越快，傳輸頻率越來越高，從4G到5G的數據需求越來越大，對帶寬的要求也會越來越高，進而要求PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)向著更高層數，更高密度方向發展。其中，要實現更高密度，則主要分為通孔孔徑減小和背鉆孔徑減小兩個方面。

在PCB制造過程中，為防止信號失真或延遲，需要在通孔一端鉆掉沒有起到任何連接或傳輸作用的孔壁金屬以實現來減少信號損失，即背鉆孔。

通孔孔徑減小工藝方面受制于板件厚徑比加工能力的限制，且高厚徑比加工帶來通孔鉆孔、電鍍、塞孔等關鍵工藝方面難度的幾何倍數增加，實現難度大、成本高。因此，在合適的通孔厚徑比的基礎上，進一步提高板件出線密度是必須選擇的工藝發展方向。其中，要增加板件出線密度，必須提升背鉆孔徑設計能力。

現有的背鉆加工方式，主要采用比例或者CCD對位的加工方式，對板件整體比例漲縮進行預防處理，可以解決板件比例漲縮變化的影響，但是兩種方法都無法解決板件局部變形或者孔位精度差異對背鉆孔徑設計能力的影響，都無法有效地滿足進一步提升背鉆孔徑設計能力的需求。

發明內容

本申請提供一種PCB板背鉆加工設備及其加工方法，以解決背鉆孔徑設計能力不足的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種PCB板背鉆加工設備。該設備包括承載平臺、鉆機、視覺檢測裝置和中控系統，承載平臺用于承載PCB板，鉆機用于對置于承載平臺上PCB板的待背鉆通孔進行背鉆孔加工，視覺檢測裝置用于對PCB板進行圖像采集，中控系統與視覺檢測裝置和鉆機通信連接，用于根據采集的圖像，確定待背鉆通孔的實際坐標，并控制鉆機根據待背鉆通孔的實際坐標對其進行背鉆孔加工工藝。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種PCB板背鉆加工方法。該方法包括：視覺檢測裝置對置于承載平臺上的PCB板進行圖像采集；與視覺檢測裝置通信連接的中控系統根據采集的圖像，確定PCB板上待背鉆通孔的實際坐標；中控系統根據待背鉆通孔的實際坐標，控制鉆機對待背鉆通孔進行背鉆孔加工。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請公開的PCB板背鉆加工設備及其加工方法，通過設置視覺檢測裝置對PCB板進行圖像采集，以確定PCB板上待背鉆通孔的實際坐標，而PCB板的比例脹縮、局部變形及孔位精度差異在進行圖像采集前均已定型，對中控系統確定PCB板上各待背鉆通孔的實際坐標不產生任何影響，視覺檢測裝置提高了確定待背鉆通孔的位置精度，進而可提高鉆機與待背鉆通孔的對位精度，使得對該待背鉆通孔在背鉆孔加工工藝中可采用更高精度的背鉆孔徑，提高了背鉆孔徑的設計能力，使得PCB板的出線密度增加。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的情況下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本申請提供的PCB板背鉆加工設備一實施例的結構示意圖；

圖2是預設PCB板上設置預設坐標系的示意圖；