[發明專利]微型發光二極管顯示裝置有效
| 申請號: | 201810938695.6 | 申請日: | 2018-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN110838500B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發明(設計)人: | 蘇柏仁;許國君;曾春銘 | 申請(專利權)人: | 英屬開曼群島商镎創科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京先進知識產權代理有限公司 11648 | 代理人: | 趙志顯;張覲 |
| 地址: | 中國臺灣臺南市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 發光二極管 顯示裝置 | ||
本發明公開一種微型發光二極管顯示裝置,包括基板及多個顯示單元。所述的基板具有一承載表面。所述的多個顯示單元設于承載表面上,且每個顯示單元包括多個微型發光二極管。所述的多個顯示單元當中的任意兩個相鄰的顯示單元之間存在一間距且所述間距的寬度具有變化。
技術領域
本發明涉及一種微型發光二極管顯示裝置,特別是一種具有顯示單元結構的微型發光二極管顯示裝置。
背景技術
隨著光電科技的進步,許多光電元件的體積逐漸往小型化發展。近幾年來,由于發光二極管(Light-Emitting Diode,LED)制作尺寸上的突破而開始有微米尺寸的發光二極管問世,也就是微型發光二極管,目前將微型發光二極管以陣列排列制作的微型發光二極管顯示器在市場上逐漸受到重視。
微型發光二極管顯示器屬于主動式發光元件顯示器,其除了相比較于有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器而言更為省電之外,也具備更加優異的對比度表現,而可以在陽光下具有可視性。此外,由于微型發光二極管顯示器采用無機材料,因此其相比較于有機發光二極管顯示器而言,具備更加優良的可靠性以及更長的使用壽命。
一般來說,不同產業所需的發光二極管顯示面板的尺寸各有不同,因此于發光二極管顯示面板的制程中,需要對發光二極管顯示面板進行切割與拼接以形成各種尺寸的發光二極管顯示器,進而符合不同的產業的需求。然而,現行的微型發光二極管顯示面板切割合格率不佳且拼接后易有熱膨脹等問題,仍有待相關領域的人士提出對應的解決方案。
發明內容
本發明提出一種微型發光二極管顯示裝置,具有相鄰的顯示單元之間存在間距的結構特性,可以提升面板切割的合格率且改善拼接后的所引發的熱膨脹問題。
依據本發明的一實施例公開一種微型發光二極管顯示裝置,包括基板及多個顯示單元。所述的基板具有一承載表面。所述的多個顯示單元設于承載表面上,且每個顯示單元包括多個微型發光二極管。所述的多個顯示單元當中的任意兩個相鄰的顯示單元之間存在一間距且所述間距的寬度具有變化。
綜上所述,于本發明提出的微型發光二極管顯示裝置中,主要通過相鄰的顯示單元之間存在間距的結構特性,使得切割程序可易于進行,進而提升顯示面板的切割合格率。再者,利用此結構特性還可以改善顯示面板拼接后的可能產生的熱膨脹問題。
以上關于本發明內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理,并且提供本發明的權利要求書更進一步的解釋。
附圖說明
圖1為依據本發明的一實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的俯視圖。
圖2為依據本發明的圖1實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的剖面圖。
圖3為依據本發明的另一實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的俯視圖。
圖4A為依據本發明的圖3實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的剖面圖。
圖4B為依據本發明的另一實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的剖面圖。
圖5為依據本發明的另一實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的剖面圖。
圖6A至圖6C為依據本發明的一實施例所繪示的微型發光二極管顯示裝置的切割與拼接的過程示意圖。
其中,附圖標記:
1、2、3、4 微型發光二極管顯示裝置
10、20、30 基板
101~109、201~216、301~302、401~409 顯示單元
201a、202a 遮光結構
34 蓋板
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





