[發明專利]黃色LED及其封裝方法

在審

• 申請號: 201810938287.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109301039A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 戈山虎
• 申請（專利權）人: 新沂市棋盤工業集中區建設發展有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種黃色LED，包括：電路基座(1)、LED芯片(2)和封蓋(3)，所述LED芯片(2)固定于所述電路基座(1)上，所述封蓋(3)置于所述LED芯片(2)上并與所述電路基座(1)對位疊置，其特征在于，所述電路基座(1)的下方兩端設有絕緣層(4)，所述封蓋(3)的外部包括熒光膠層(5)和發光玻璃層(6)，所述熒光膠層(5)的外部覆蓋有所述發光玻璃層(6)，所述熒光膠層(5)的兩端和所述發光玻璃層(6)的兩端與所述絕緣層(4)疊置。

2.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述熒光膠層(5)的原料為氮化物粉、黃色熒光粉和硅膠。

3.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述發光玻璃層(6)為發射黃光的發光玻璃層。

4.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述發光玻璃層(6)為透鏡結構。

5.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述電路基座(1)為高導熱陶瓷基板。

6.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述電路基座(1)上設有供所述LED芯片電連接的正電極和負電極。

7.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述LED芯片(2)為紫外LED芯片。

8.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述封蓋(3)為半球形。

9.根據權利要求1所述的黃色LED，其特征在于：所述絕緣層(4)為氧化鋁絕緣層。

10.根據權利要求1所述的黃色LED的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：將LED芯片固精在電路基座上，并將芯片的正、負引腳與所述電路基座的正、負電極之間分別焊接；

步驟二：將絕緣層通過密封膠固定于電路基座上；

步驟三：將熒光膠原料混合均勻后，用真空脫泡機脫泡，在LED芯片下方的封蓋上涂布熒光膠，固化后形成熒光膠層；

步驟四：將發光玻璃原料熔融后倒入模具中，壓制成所需形狀的玻璃，再經過拋光處理得到玻璃成品，將制得的玻璃成品覆蓋在熒光膠層的外部并緊密貼合，得到LED半成品；

步驟五：將步驟三得到的LED半成品移至烘箱中，先于100℃-120℃溫度下保溫2-4小時與固化，再于140℃-160℃溫度下保溫5-6小時固化，完成LED封裝，制得黃色LED。