[發明專利]黃色LED及其封裝方法

在審

• 申請號: 201810938287.0
• 申請日: 2018-08-17
• 公開（公告）號: CN109301039A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 戈山虎
• 申請（專利權）人: 新沂市棋盤工業集中區建設發展有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種黃色LED，包括電路基座、LED芯片和封蓋，所述LED芯片固定于所述電路基座上，所述封蓋置于所述LED芯片上并與所述電路基座對位疊置，所述電路基座的下方兩端設有絕緣層，所述封蓋的外部包括熒光膠層和發光玻璃層，所述熒光膠層的外部覆蓋有所述發光玻璃層，所述熒光膠層的兩端和所述發光玻璃層的兩端與所述絕緣層疊置。通過上述方式，本發明能夠實現光源光色的均勻一致，出光效果好，提高LED基板的散熱性能，并且改善LED的封裝結構，有效延長其使用壽命。

技術領域

本發明涉及LED技術領域，特別是涉及一種LED及其封裝方法。

背景技術

LED作為新生代綠色光源，具有節能、環保、光效高等優點，先已被廣泛應用于各照明或發光顯示等場合，目前使用最多的就是白光LED，是通過藍色芯片與熒光粉混合通電發出白光。然而在實際應用中，有些照明需要黃光效果，如交通指示燈、路燈及汽車尾燈等，現有黃色LED的封裝主要采用點膠或壓注的方式形成透鏡，這樣封裝的光源光色不均勻，易形成光斑。

另外，傳統的LED芯片與電路板之間是通過金屬線搭線的方式接通并密封膠封裝，由于金屬線容易斷裂并且密封膠容易老化、脫落，嚴重影響LED芯片額質量以及使用壽命。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種黃色LED及其封裝方法，能夠實現光源光色的均勻一致，出光效果好，提高LED基板的散熱性能，并且改善LED的封裝結構，有效延長其使用壽命。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種黃色LED，包括電路基座、LED芯片和封蓋，所述LED芯片固定于所述電路基座上，所述封蓋置于所述LED芯片上并與所述電路基座對位疊置，所述電路基座的下方兩端設有絕緣層，所述封蓋的外部包括熒光膠層和發光玻璃層，所述熒光膠層的外部覆蓋有所述發光玻璃層，所述熒光膠層的兩端和所述發光玻璃層的兩端與所述絕緣層疊置。

進一步說，所述熒光膠層的原料為氮化物粉、黃色熒光粉和硅膠。

進一步說，所述發光玻璃層為發射黃光的發光玻璃層。

進一步說，所述發光玻璃層為透鏡結構。

進一步說，所述電路基座為高導熱陶瓷基板。

進一步說，所述電路基座上設有供所述LED芯片電連接的正電極和負電極。

進一步說，所述LED芯片為紫外LED芯片。

進一步說，所述封蓋為半球形。

進一步說，所述絕緣層為氧化鋁絕緣層。

上述的黃色LED的封裝方法，包括以下步驟：

步驟一：將LED芯片固精在電路基座上，并將芯片的正、負引腳與所述電路基座的正、負電極之間分別焊接；

步驟二：將絕緣層通過密封膠固定于電路基座上；

步驟三：將熒光膠原料混合均勻后，用真空脫泡機脫泡，在LED芯片下方的封蓋上涂布熒光膠，固化后形成熒光膠層；

步驟四：將發光玻璃原料熔融后倒入模具中，壓制成所需形狀的玻璃，再經過拋光處理得到玻璃成品，將制得的玻璃成品覆蓋在熒光膠層的外部并緊密貼合，得到LED半成品；

步驟五：將步驟三得到的LED半成品移至烘箱中，先于100℃-120℃溫度下保溫2-4小時與固化，再于140℃-160℃溫度下保溫5-6小時固化，完成LED封裝，制得黃色LED。

本發明的有益效果是：本發明黃色LED采用的高導熱陶瓷基板能夠提升LED芯片的散熱速度，玻璃層能夠保證LED的出光率以及光源的均勻一致，球面形狀可延展LED的出光角度。本發明的封裝方法簡易，成本低并且可有效延長使用壽命，利于廣泛推廣應用。