[發明專利]鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法

在審

• 申請號: 201810935797.2
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN110839124A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 張龍飛;陳信文;李堃;馬曉梅
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;劉永輝

一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光芯片、一中空的安裝支架、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，電路板包括相對的第一表面及第二表面，電路板中開設一第一通孔，感光芯片相對第一通孔設置于第一表面上，其中，第一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，感光芯片的其中一表面的邊緣設置有電連部，電連部與金手指電性連接，電路板還包括一注塑層，注塑層一體連接于第一表面上，注塑層將電子元件以及感光芯片塑封于其中，安裝支架固定于電路板的第二表面上，濾光片固定于安裝支架或電路板的第二表面上，濾光片與感光芯片相對，鏡頭安裝于鏡座中，鏡座固定于安裝支架遠離電路板的表面，鏡頭與感光芯片相對。

技術領域

本發明涉及攝像領域，尤其涉及一種鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法。

背景技術

全面屏手機的橫空出世，是手機產業鏈近年來又一次重大變革，也給業內公司帶來了巨大的發展機遇。對于全面屏手機而言，尺寸相較于傳統的手機變得更長，同時手機厚度也追求更薄，這樣就對手機鏡頭模塊有更高的要求，傳統的封裝制程雖然穩定，但是模塊的尺寸無法降低，因此，需要新的組裝方法來實現鏡頭模組更高的集成度及更小的體積。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種鏡頭模組，以解決上述問題。

另，還有必要提供一種上述鏡頭模組的組裝方法。

一種鏡頭模組的組裝方法，包括：提供一電路板以及一感光芯片，所述電路板包括相對的第一表面及第二表面，在所述電路板中開設一第一通孔并將所述感光芯片相對所述第一通孔設置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的邊緣設置有電連部，所述電連部與所述金手指電性連接；將所述感光芯片固定于所述電路板上；通過模塑工藝在所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的第一表面上成型一注塑層，使所述注塑層一體連接于所述電路板上，其中，所述注塑層將所述電子元件以及所述感光芯片塑封于其中；提供一安裝支架，將所述安裝支架固定于所述電路板的第二表面上，使所述安裝支架與所述感光芯片相對；提供一濾光片，將所述濾光片固定于所述安裝支架或所述電路板的第二表面上，使所述濾光片與所述感光芯片相對；提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝于所述鏡座中；以及將所述鏡座固定于所述安裝支架遠離所述電路板的表面，使所述鏡頭與所述感光芯片相對，從而得到所述鏡頭模組。

一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光芯片、一中空的安裝支架、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，所述電路板包括相對的第一表面及第二表面，所述電路板中開設一第一通孔，所述感光芯片相對所述第一通孔設置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的邊緣設置有電連部，所述電連部與所述金手指電性連接，所述電路板還包括一注塑層，所述注塑層一體連接于所述第一表面上，所述注塑層將所述電子元件以及所述感光芯片塑封于其中，所述安裝支架固定于所述電路板的第二表面上，所述濾光片固定于所述安裝支架或所述電路板的第二表面上，所述濾光片與所述感光芯片相對，所述鏡頭安裝于所述鏡座中，所述鏡座固定于所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡頭與所述感光芯片相對。

本發明實施例的鏡頭模組中，由于將所述多個電子元件以及所述金手指安裝于電路板的第一表面上，將所述感光芯片設置于第一表面上，有利于減小所述鏡頭模組的高度。將所述安裝支架安裝在所述電路板的第二表面上，有利于減小所述鏡頭模組的橫向尺寸，由于所述安裝支架的橫向尺寸減小，有利于減小所述濾光片的橫向尺寸。并且由于所述注塑層將所述電子元件、所述金手指以及所述感光芯片塑封于其中，有利于提高所述鏡頭模組的機械強度。而且所述注塑層將所述電子元件、所述金手指以及所述感光芯片塑封，有利于避免所述電子元件直接暴露于空氣中，更具體地說，避免所述電子元件直接暴露于與所述感光芯片相連通的封閉環境中而被空氣中的灰塵或其它顆粒污染。因此，所述鏡頭模組的整體體積可有效減小，使之可滿足小型化電需求的電子設備。

附圖說明

圖1為本發明第一實施方式的鏡頭模組的組裝方法的流程圖。