[發明專利]鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法

在審

• 申請號: 201810935797.2
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN110839124A
• 公開（公告）日: 2020-02-25
• 發明（設計）人: 張龍飛;陳信文;李堃;馬曉梅
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 饒智彬;劉永輝

1.一種鏡頭模組的組裝方法，包括：

提供一電路板以及一感光芯片，所述電路板包括相對的第一表面及第二表面，在所述電路板中開設一第一通孔并將所述感光芯片相對所述第一通孔設置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的邊緣設置有電連部，所述電連部與所述金手指電性連接；

將所述感光芯片固定于所述電路板上；

通過模塑工藝在所述電路板具有所述電子元件及所述金手指的第一表面上成型一注塑層，使所述注塑層一體連接于所述電路板上，其中，所述注塑層將所述電子元件以及所述感光芯片塑封于其中；

提供一安裝支架，將所述安裝支架固定于所述電路板的第二表面上，使所述安裝支架與所述感光芯片相對；

提供一濾光片，將所述濾光片固定于所述安裝支架或所述電路板的第二表面上，使所述濾光片與所述感光芯片相對；

提供一鏡頭以及一鏡座，將所述鏡頭安裝于所述鏡座中；以及

將所述鏡座固定于所述安裝支架遠離所述電路板的表面，使所述鏡頭與所述感光芯片相對，從而得到所述鏡頭模組。

2.如權利要求1所述的鏡頭模組的組裝方法，其特征在于，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第一硬板部固定有所述感光芯片的所述第一表面上安裝有所述電子元件以及所述金手指。

3.如權利要求1所述的鏡頭模組的組裝方法，其特征在于，將所述感光芯片固定于所述電路板上的步驟中，在所述感光芯片周圍通過一中空的第一膠粘層將所述感光芯片固定于所述電路板上，所述第一膠粘層將所述金手指以及所述電連部密封。

4.如權利要求1所述的鏡頭模組的組裝方法，其特征在于，所述安裝支架中開設有一第二通孔，所述第二通孔的內壁向所述第二通孔的中心軸方向延伸而形成一凸緣，所述濾光片固定于所述凸緣上，使所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平。

5.如權利要求1所述的鏡頭模組的組裝方法，其特征在于，所述注塑層的材質可選自尼龍、液晶高分子聚合物以及聚丙烯中的其中一種。

6.一種鏡頭模組，包括一電路板、一感光芯片、一中空的安裝支架、一濾光片、一鏡座以及一鏡頭，所述電路板包括相對的第一表面及第二表面，所述電路板中開設一第一通孔，所述感光芯片相對所述第一通孔設置于所述第一表面上，其中，所述第一表面上安裝有多個電子元件以及金手指，所述感光芯片的其中一表面的邊緣設置有電連部，所述電連部與所述金手指電性連接，所述電路板還包括一注塑層，所述注塑層一體連接于所述第一表面上，所述注塑層將所述電子元件以及所述感光芯片塑封于其中，所述安裝支架固定于所述電路板的第二表面上，所述濾光片固定于所述安裝支架或所述電路板的第二表面上，所述濾光片與所述感光芯片相對，所述鏡頭安裝于所述鏡座中，所述鏡座固定于所述安裝支架遠離所述電路板的表面，所述鏡頭與所述感光芯片相對。

7.如權利要求6所述的鏡頭模組，其特征在于，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述第一硬板部固定有所述感光芯片的所述第一表面上安裝有所述電子元件以及所述金手指。

8.如權利要求6所述的鏡頭模組，其特征在于，所述感光芯片周圍通過一中空的第一膠粘層將所述感光芯片固定于所述電路板上，所述第一膠粘層將所述金手指以及所述電連部密封。

9.如權利要求6所述的鏡頭模組，其特征在于，所述安裝支架中開設有一第二通孔，所述第二通孔的內壁向所述第二通孔的中心軸方向延伸而形成一凸緣，所述濾光片固定于所述凸緣上，使所述濾光片與所述安裝支架的表面齊平。

10.如權利要求6所述的鏡頭模組，其特征在于，所述注塑層的材質可選自尼龍、液晶高分子聚合物以及聚丙烯中的其中一種。