[發明專利]扇出型半導體封裝件

有效

• 申請號: 201810933219.5
• 申請日: 2018-08-16
• 公開（公告）號: CN109411434B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 蘇源煜;白龍浩;金斗一;許榮植
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;馬翠平

本公開提供一種扇出型半導體封裝件，所述扇出型半導體封裝件包括：芯構件，包括多個絕緣層和多個布線層并且具有貫穿所述多個絕緣層的一部分的盲腔；半導體芯片，設置在所述盲腔中；包封劑，包封所述芯構件的至少部分和所述半導體芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及連接構件，設置在所述芯構件和所述半導體芯片的所述有效表面上并且包括重新分布層，所述重新分布層連接到所述連接焊盤。所述多個布線層包括天線圖案和接地圖案，所述天線圖案和所述接地圖案設置在不同的水平面上，并且所述天線圖案通過所述重新分布層連接到所述連接焊盤。

本申請要求于2017年8月18日和于2017年12月6日提交到韓國知識產權局的第10-2017-0104569號和第10-2017-0166562號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種形成有天線圖案和接地圖案的扇出型半導體封裝件。

背景技術

使用10GHz或更高的毫米波的應用已經被廣泛用于檢測運動以增加用戶界面(I/F)便利性的運動傳感器產品、用于在預定空間中確認入侵者的安全性的動作監測傳感器產品、用于汽車的近場檢測和遠場檢測的24GHz和77GHz的雷達系統等以及用于移動通信或60GHz通信的第五代(5G)通信。在如上所述使用毫米波的產品的情況下，當信號從射頻集成電路(RFIC)傳輸到天線或者從天線傳輸到RFIC時，信號應當被傳輸為使得盡量不產生信號損耗。通常，為此目的，RFIC和天線通過同軸線纜彼此連接以使信號衰減最小化，這在空間和成本方面是低效的。

近來，在60GHz的通信系統中，已經開始使用如下方式：使用諸如低溫共燒陶瓷(LTCC)等的材料設計60GHz天線，然后將60GHz天線附著到RFIC上以顯著地減小組件之間的距離。另外，在用于汽車的雷達系統中，已經使用如下方式：將RFIC安裝在主印刷電路板(PCB)上，在主PCB上形成作為圖案的天線并且將作為圖案的天線連接到主PCB，或者將單獨的天線模塊安裝到主PCB。然而，以這種方式，也難以充分地防止組件之間的線路到線路的損耗的產生。

近來，根據封裝技術的發展，已經開發了在RFIC封裝件中形成天線的方法，并且在一些情況下，已經使用在RFIC封裝件的重新分布層(RDL)上形成天線圖案的方式。然而，以這種方式，在確保天線的輻射性能方面也存在多種設計局限性，或者也存在將發生性能錯誤的可能性。因此，已經需要能夠在設計時具有靈活的自由度并且顯著地減小設計誤差的穩定的RFIC和天線集成封裝設計技術。

發明內容

本公開的一方面可提供一種扇出型半導體封裝件，在該扇出型半導體封裝件中，可通過顯著地減小半導體芯片和天線圖案之間的距離防止信號傳輸的損耗，可在單個封裝件中確保穩定的天線性能，可減小封裝件的整體尺寸，并且可簡化工藝。

根據本公開的一方面，可提供一種扇出型半導體封裝件，在該扇出型半導體封裝件中，半導體芯片和天線使用盲腔集成在單個封裝件中。

根據本公開的一方面，一種扇出型半導體封裝件可包括：芯構件，包括多個絕緣層和多個布線層并且具有貫穿所述多個絕緣層的一部分的盲腔；半導體芯片，設置在所述盲腔中并且具有有效表面和與所述有效表面背對的無效表面，所述有效表面上設置有連接焊盤；包封劑，包封所述芯構件的至少部分和所述半導體芯片的所述有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及連接構件，設置在所述芯構件和所述半導體芯片的所述有效表面上并且包括重新分布層，所述重新分布層連接到所述連接焊盤，其中，所述多個布線層包括天線圖案和接地圖案，所述天線圖案和所述接地圖案設置在不同的水平面上，并且所述天線圖案通過所述重新分布層連接到所述連接焊盤。所述多個布線層還可包括屏障圖案，所述屏障圖案的一部分可通過所述盲腔暴露，并且所述半導體芯片的所述無效表面可附著到所述屏障圖案的被暴露的所述一部分。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征及優點將被更加清楚地理解，在附圖中：