[發(fā)明專利]一種氮化鎵基發(fā)光二極管外延片及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810932050.1 | 申請日: | 2018-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN109301038A | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葛永暉;郭炳磊;王群;呂蒙普;胡加輝;李鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/14;H01L33/32 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子阻擋層 空穴 氮化鎵基發(fā)光二極管 外延片 源層 電子提供層 襯底 半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 二維空穴氣 發(fā)光效率 空穴復(fù)合 依次層疊 有效促進 遷移率 制作 發(fā)光 | ||
本發(fā)明公開了一種氮化鎵基發(fā)光二極管外延片及其制作方法,屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。氮化鎵基發(fā)光二極管外延片包括襯底、電子提供層、有源層、電子阻擋層和空穴提供層,所述電子提供層、所述有源層、所述電子阻擋層和所述空穴提供層依次層疊在所述襯底上,所述電子阻擋層包括P型氮化鋁鎵層以及插入在所述P型氮化鋁鎵層中的至少一個N型氮化鎵層,所述P型氮化鋁鎵層的厚度大于所述電子阻擋層的厚度的1/2。本發(fā)明通過在P型氮化鋁鎵層中插入至少一個N型氮化鎵層形成電子阻擋層,N型氮化鎵層和P型氮化鋁鎵層之間形成良好的二維空穴氣,可以有效促進空穴遂穿,提高空穴的遷移率,有利于有源層中電子和空穴復(fù)合發(fā)光,最終提高LED的發(fā)光效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種氮化鎵基發(fā)光二極管外延片及其制作方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(英文:Light Emitting Diode,簡稱:LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。LED因具有節(jié)能環(huán)保、可靠性高、使用壽命長等優(yōu)點而受到廣泛的關(guān)注,近年來在背景光源和顯示屏領(lǐng)域大放異彩,并且開始向民用照明市場進軍。由于民用照明側(cè)重于產(chǎn)品的省電節(jié)能和使用壽命,因此降低LED的串聯(lián)電阻和提高LED的抗靜電能力顯得尤為關(guān)鍵。
外延片是LED制備過程中的初級成品。現(xiàn)有的LED外延片包括襯底、N型半導(dǎo)體層、有源層和P型半導(dǎo)體層,N型半導(dǎo)體層、有源層和P型半導(dǎo)體層依次層疊在襯底上。P型半導(dǎo)體層用于提供進行復(fù)合發(fā)光的空穴,N型半導(dǎo)體層用于提供進行復(fù)合發(fā)光的電子,有源層用于進行電子和空穴的輻射復(fù)合發(fā)光,襯底用于為外延材料提供生長表面。
N型半導(dǎo)體提供的電子數(shù)量遠大于P型半導(dǎo)體層的空穴數(shù)量,加上電子的體積遠小于空穴的體積,導(dǎo)致注入有源層中的電子數(shù)量遠大于空穴數(shù)量。為了避免N型半導(dǎo)體層提供的電子遷移到P型半導(dǎo)體層中與空穴進行非輻射復(fù)合,通常會在有源層和P型半導(dǎo)體層之間設(shè)置電子阻擋層,可以阻擋電子從有源層躍遷到P型半導(dǎo)體層。
在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中,發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
電子阻擋層在阻擋電子從有源層躍遷到P型半導(dǎo)體層的同時,也會對P型半導(dǎo)體層提供的空穴注入有源層造成影響。而且空穴的體積比電子的體積大,空穴的移動比電子困難,因此空穴注入有源層比較困難,影響有源層中電子和空穴的復(fù)合發(fā)光,最終降低LED的發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種氮化鎵基發(fā)光二極管外延片及其制作方法,能夠解決現(xiàn)有技術(shù)空穴注入有源層比較困難,降低LED的發(fā)光效率的問題。所述技術(shù)方案如下:
一方面,本發(fā)明實施例提供了一種氮化鎵基發(fā)光二極管外延片,所述氮化鎵基發(fā)光二極管外延片包括襯底、電子提供層、有源層、電子阻擋層和空穴提供層,所述電子提供層、所述有源層、所述電子阻擋層和所述空穴提供層依次層疊在所述襯底上,所述電子阻擋層包括P型氮化鋁鎵層以及插入在所述P型氮化鋁鎵層中的至少一個N型氮化鎵層,所述P型氮化鋁鎵層的厚度大于所述電子阻擋層的厚度的1/2。
可選地,所述電子阻擋層中每個N型氮化鎵層的厚度為2nm~10nm。
優(yōu)選地,所述電子阻擋層中N型氮化鎵層的數(shù)量為2個~10個。
更優(yōu)選地,所述電子阻擋層的厚度為50nm~150nm。
可選地,所述電子阻擋層中每個N型氮化鎵層中N型摻雜劑的摻雜濃度與所述P型氮化鋁鎵層中P型摻雜劑的摻雜濃度相同。
優(yōu)選地,所述電子阻擋層中每個N型氮化鎵層中N型摻雜劑的摻雜濃度為1018cm-3~1020cm-3,所述P型氮化鋁鎵層中P型摻雜劑的摻雜濃度為1018cm-3~1020cm-3。
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