[發明專利]一種走線結構及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201810928918.0
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN109087902B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 李海旭;曹占鋒;王珂;汪建國
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/48
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張京波;曲鵬

本發明公開了一種走線結構及其制備方法、顯示裝置，該走線結構包括基體，還包括形成于所述基體上的預布置層，形成于所述基體和所述預布置層上的種子層，以及形成于所述種子層上的電極走線，所述電極走線覆蓋所述預布置層，以使所述預布置層引導所述電極走線的形成；走線結構可在基體上形成致密且無缺陷的電極走線，避免電極走線中出現孔洞。

技術領域

本發明涉及顯示領域，尤指一種走線結構及其制備方法、顯示裝置。

背景技術

基體上的走線結構一般是采用電鍍工藝制備而成，電鍍工藝具有淀積速率快、費用較低、淀積溫度較低(室溫即可)等優點。特別是電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性等優點，因此電鍍銅技術己成為現代微電子制造中必不可少的關鍵技術之一。電鍍銅原理是法拉第電解定律：電解時，在電極上析出或溶解的物質質量與通過電極的電量成正比。在陽極銅塊上銅原子失去電子變成銅離子，相反在陰極晶片上，銅離子得到電子變成銅原子。由于低電阻的需求，目前需要在基體上采用電鍍工藝形成較厚的銅走線。如圖1和圖2所示，現有的電極走線1在電鍍過程中，直接在基體3上形成種子層4，然后采用電鍍工藝，在種子層4上形成電極走線1，然而由于電流的波動性以及溶液的不均勻性，在基體3上的某些位置容易發生電鍍后的走線不良，即在電極走線1的內部形成孔洞2。具體形成原因為，當銅離子在基體3上兩端優先沉積后，容易在基體3的中心位置未完成電鍍前，電極走線1已封口，造成了電極走線1內部形成孔洞2。

發明內容

本發明實施例提供了一種走線結構及其制備方法、顯示裝置，可在基體上形成致密且無缺陷的電極走線，避免電極走線中出現孔洞。

為了達到本發明目的，本發明采用如下技術方案：

第一方面，提供一種走線結構，包括基體，還包括形成于所述基體上的預布置層，形成于所述基體和所述預布置層上的種子層，以及形成于所述種子層上的電極走線，所述電極走線覆蓋所述預布置層，以使所述預布置層引導所述電極走線的形成。

可選地，所述預布置層的寬度不大于所述電極走線的寬度。

可選地，所述預布置層的橫截面為梯形。

可選地，所述預布置層的材料為金屬、有機材料或無機材料。

可選地，所述預布置層的兩側與所述基體的夾角為15-60°。

可選地，所述預布置層的厚度大于0.01um，并小于所述種子層厚度的1/2。

可選地，所述電極走線為金屬電極走線。

第二方面，提供一種顯示裝置，包括上述走線結構。

第三方面，提供一種走線結構的制備方法，包括：

確定在基體上形成電極走線的走線位置；

在基體的走線位置上形成預布置層；

在基體和預布置層上形成種子層；

在走線位置外圍的種子層上涂覆膠膜；

采用電鍍工藝，在預布置層的引導下，走線位置的種子層上形成電極走線，然后將膠膜去除。

可選地，采用電鍍工藝，在走線位置的種子層上形成電極走線的方法包括：

將基體放入含有鍍層離子的溶液內；

將基體上的種子層作為陰極，將含有鍍層離子的溶液作為陽極，通電，在走線位置的種子層上形成電極走線。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：