[發明專利]一種電子產品的組裝生產方法

在審

• 申請號: 201810927307.4
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN109014817A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 石紅梅
• 申請（專利權）人: 重慶市銳隆電子有限公司
• 主分類號: B23P19/00
• 分類號: B23P19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電子產品的組裝生產方法，本發明通過對安裝在電子元件接線端的信號線進行壓排處理，能夠有效的防止信號線脫落，并且在信號線上安裝對應的標簽，能夠方便在操作工進行手動組裝時，依據標簽來快速準確的組裝，以此來減少生產線生產時常常發生的堆料堵線的現象。

技術領域

本發明涉及生產裝配領域，尤其是涉及一種電子產品的組裝生產方法。

背景技術

生產線是以一定類型的零件組為對象組織的一種多品種生產組織形式。它擁有為完成這幾種同類零件的加工任務所必需的機器設備，這些設備和工作地是按生產線上多數零件或者主要零件的工藝路線和工序勞動量比例來排列和配置的。

在大批量生產電子產品時，常采用生產線技術進行生產。現有的電子產品的組裝生產方法經常會因為操作工配合的原因，導致生產線堆料，從而降低生產線的實際生產效率。

發明內容

本發明為克服上述情況不足，旨在提供一種能解決上述問題的技術方案。

一種電子產品的組裝生產方法，其具體步驟如下：

S1、物料準備：依據預定的生產計劃，提前準備物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作為預備的生產損耗；

S2、預加工：將預備的物料進行預加工處理；

S3、P3端加工：對電子元件與信號線相連接的P3端進行加工處理；

S4、P2端加工：對電子元件與信號線相連接的P2端進行加工處理；

S5、P1端加工：對電子元件與信號線相連接的P1端進行加工處理；

S6、手動組裝：將電子元件的P1端、P2端和P3端與信號線組裝。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S1中，在進行物料準備后，將備好的物料定時定量的輸送至生產線的起點，在生產完畢后及時封存未用完的冗余物料耗材。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S2中，對預備的物料進行預加工工序包括且不限于粘膠、打印標簽、裁切標簽和裁切離型紙。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S3中，對P3端的加工處理工序包括且不限于線材壓排、粘膠和粘貼導電布。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S4中，對P2端的加工處理工序包括且不限于線材的排線和壓排、P2端表面粘膠和粘貼導電布以及使用膠布對并列的導線進行纏繞結合。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S5中，對P1端的加工處理工序包括且不限于線材的排線和壓排、P2端表面粘膠和粘貼導電布以及使用膠布對并列的導線進行纏繞結合并對線頭處進行包頭處理。

作為本發明進一步的方案：所述步驟S6中，在進行步驟S3、步驟S4和步驟S5時，在P3端、P2端和P1端安裝信號線時，同時在信號線上安裝對應的標簽，以便在進行手動組裝時，依據標簽來快速準確的組裝。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明通過對安裝在電子元件接線端的信號線進行壓排處理，能夠有效的防止信號線脫落，并且在信號線上安裝對應的標簽，能夠方便在操作工進行手動組裝時，依據標簽來快速準確的組裝，以此來減少生產線生產時常常發生的堆料堵線的現象。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

具體實施方式