[發明專利]一種電子產品的組裝生產方法在審
| 申請號： | 201810927307.4 | 申請日： | 2018-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN109014817A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發明（設計）人： | 石紅梅 | 申請（專利權）人： | 重慶市銳隆電子有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/00 | 分類號： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 408599 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組裝生產 信號線 電子產品 標簽 防止信號 手動組裝 操作工 堆料 接線 組裝 生產 | ||
1.一種電子產品的組裝生產方法，其特征在于，其具體步驟如下：
S1、物料準備：依據預定的生產計劃，提前準備物料耗材，并附加5％的物料耗材冗余作為預備的生產損耗；
S2、預加工：將預備的物料進行預加工處理；
S3、P3端加工：對電子元件與信號線相連接的P3端進行加工處理；
S4、P2端加工：對電子元件與信號線相連接的P2端進行加工處理；
S5、P1端加工：對電子元件與信號線相連接的P1端進行加工處理；
S6、手動組裝：將電子元件的P1端、P2端和P3端與信號線組裝。
2.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S1中，在進行物料準備后，將備好的物料定時定量的輸送至生產線的起點，在生產完畢后及時封存未用完的冗余物料耗材。
3.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S2中，對預備的物料進行預加工工序包括且不限于粘膠、打印標簽、裁切標簽和裁切離型紙。
4.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S3中，對P3端的加工處理工序包括且不限于線材壓排、粘膠和粘貼導電布。
5.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S4中，對P2端的加工處理工序包括且不限于線材的排線和壓排、P2端表面粘膠和粘貼導電布以及使用膠布對并列的導線進行纏繞結合。
6.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S5中，對P1端的加工處理工序包括且不限于線材的排線和壓排、P2端表面粘膠和粘貼導電布以及使用膠布對并列的導線進行纏繞結合并對線頭處進行包頭處理。
7.根據權利要求1所述的電子產品的組裝生產方法，其特征在于，所述步驟S6中，在進行步驟S3、步驟S4和步驟S5時，在P3端、P2端和P1端安裝信號線時，同時在信號線上安裝對應的標簽，以便在進行手動組裝時，依據標簽來快速準確的組裝。
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