[發明專利]一種碳化鎢-銅-鎳復合粉體的制備方法在審
| 申請號: | 201810927085.6 | 申請日: | 2018-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN108950529A | 公開(公告)日: | 2018-12-07 |
| 發明(設計)人: | 楊茂峰;林慶仁;焦怡銘;王玉欽 | 申請(專利權)人: | 林慶仁 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40;C23C18/36;C23C18/18;B22F1/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合粉體 碳化鎢 碳化鎢粉 鍍層 制備 多功能粉體材料 還原劑溶液 碳化鎢粉末 真空干燥箱 粉末冶金 核殼結構 恒溫攪拌 化學除油 均勻性好 清水沖洗 鍍銅液 冷噴涂 除油 鍍鎳 鍍銅 放入 粉體 活化 保溫 備用 浸泡 軍工 平整 清洗 航天 應用 | ||
本發明涉及一種碳化鎢?銅?鎳復合粉體的制備方法,包括將碳化鎢粉末置于化學除油劑中浸泡除油,然后將碳化鎢粉經過活化后,清水沖洗,置于真空干燥箱中保溫8h備用。將處理過碳化鎢粉放入進行鍍銅,后將pH調節劑、還原劑溶液加入到含碳化鎢粉的鍍銅液中,保持恒溫50~60℃,攪拌30~40min,清洗離心分離制得碳化鎢?銅復合粉體;將該粉體進行鍍鎳,85~90℃條件下,恒溫攪拌10~30min,制得碳化鎢?銅?鎳復合粉體;本發明所得的碳化鎢?銅?鎳復合粉體是一種具有核殼結構的多功能粉體材料,具有鍍層平整且均勻性好、鍍層結合緊密、純度髙等特點,能進行大規模生產,可廣泛應用于冷噴涂、粉末冶金、機械、航天和軍工等領域。
技術領域
本發明涉及一種復合粉體的制備方法,尤其涉及一種碳化鎢-銅-鎳復合粉體的制備方法,屬于表面化學處理技術領域。
背景技術
碳化鎢復合粉是制備硬質合金、耐磨耐蝕表面熱噴涂強化、金屬快速成型、表面貼裝等新型結構材料的關鍵原材料,已廣泛應用在難加工金屬材料刀具、電子行業的微型鉆頭、精密模具、醫學等領域。
冷噴涂作為一種新的涂層制備技術近年來得到了廣泛關注,由于它避免了熱噴涂的一些缺點,制備的涂層致密,孔隙率低,另外涂層氧化物含量低、硬度高,熱應力小,涂層幾乎不改變粉末粒子的組織結構,因此適合制備納米涂層和復合涂層。目前冷噴涂制備金屬陶瓷復合涂層中,以加入碳化鎢粉體的涂層耐磨效果較為理想。用于噴涂的碳化鎢要求粒徑在幾到幾十微米,而單一超細碳化鎢粉的流動性很差,難以滿足噴涂工藝的需要。
采用碳化鎢復合粉末則可以增加其顆粒尺寸,大大改善流動性,并能保持碳化鎢顆粒的幾何形狀和晶體結構,以及涂層與基體之間的結合力,從而獲得高性能的涂層。碳化鎢復合粉體制備方法主要有機械合金化法、溶膠一凝膠法、噴霧干燥法、化學鍍法等。
機械合金法具有工藝靈活簡單,無需高溫環境,能耗低,產量大,磨成的復合粉均勻細小,但長時間反復地研磨會增加復合粉中的鐵含量,這會影響復合粉體的導電熱性能。溶膠一凝膠法具有反應溫度低,反應可控性高,異相副反應少等優勢,制備出的粉體具有純度高,化學均勻性好,結構單一細小,熱處理溫度低等優點。但該工藝存在制備周期長,成本高,量產難等問題。噴霧干燥法各工序易于控制,且經干燥霧化后的氧化物前驅體一般呈球形空殼狀,產品雜質低,適合大規模工業生產,但工序較多,能耗高。
發明內容
本發明針對現有的制備碳化鎢復合粉體的機械合金法、溶膠-凝膠法、噴霧干燥法存在的不足,提供一種碳化鎢復合粉體的制備方法。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:
一種碳化鎢復合粉體的制備方法,包括如下步驟:
1)將碳化鎢粉置于除油劑中浸泡除油,取出后使用去離子水沖洗;
2)將步驟1)所得的碳化鎢粉置于活化劑中進行活化,然后使用去離子水沖洗,真空干燥8h;
3)將步驟2)所得的碳化鎢粉置于鍍銅溶液中,攪拌,同時控制溫度為60℃,加入pH調節劑,控制pH為11~13,然后加入還原劑溶液,繼續攪拌,反應30~40min,直至反應后鍍銅液為無色,離心分離制得碳化鎢-銅復合粉體;
4)將步驟3)所得的復合粉體,置于鍍鎳溶液中鍍鎳,攪拌,恒溫85~90℃,反應10~30min,制得鎳含量為5~20wt%的碳化鎢-銅-鎳復合粉體;
5)將步驟4)所得的碳化鎢-銅-鎳復合粉體水洗,后離心分離;真空干燥,即得。
在上述技術方案的基礎上,本發明還可以做如下改進。
進一步,步驟2)中所述的活化劑為10%的硫酸溶液。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





