[發(fā)明專利]多芯片封裝模塊、其控制方法及安全芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810926067.6
• 申請日: 2018-08-15
• 公開（公告）號: CN110837664B
• 公開（公告）日: 2023-07-21
• 發(fā)明（設計）人: 陳嘉榮;張欽鴻;陳耕暉
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: G06F21/87
• 分類號: G06F21/87
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發(fā)明公開了一種多芯片封裝模塊、其控制方法及安全芯片。該多芯片封裝模塊包括一存儲芯片及一安全芯片。該控制方法包括以下步驟：以該安全芯片的一處理電路，自一主機接收一命令；若該命令含有一安全要求，致能一安全路徑，使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路，以執(zhí)行一安全程序并存取該存儲芯片。

技術領域

本發(fā)明是有關于一種半導體封裝模塊、其控制方法及芯片，且特別是有關于一種多芯片封裝模塊、其控制方法及安全芯片。

背景技術

隨著存儲器的發(fā)展，各式存儲器不斷推陳出新。舉例來說，閃存(Flash)、電阻式存儲器(ReRAM)、可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)、相變化存儲器(PCM)已經(jīng)在各方面有需多的應用。

這些存儲器可以儲存數(shù)字數(shù)據(jù)。而數(shù)字數(shù)據(jù)容易被讀取或傳輸，使得秘密數(shù)據(jù)可能會被他人所竊取。因此，如何確保數(shù)據(jù)安全性已成為現(xiàn)今重要議題之一。

發(fā)明內容

本發(fā)明是有關于一種多芯片封裝模塊、其控制方法及安全芯片，安全芯片及存儲芯片被封裝于多芯片封裝模塊內。一安全路徑可以被致能，以執(zhí)行一安全程序。若安全程序已成功執(zhí)行，則一控制路徑可以被致能，以使一控制訊號傳送至存儲芯片。如此一來，安全芯片可以確保存儲芯片的信息安全，且存儲芯片可以提供給安全芯片額外的數(shù)據(jù)空間來執(zhí)行安全程序。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種多芯片封裝模塊的控制方法。該多芯片封裝模塊包括一存儲芯片及一安全芯片(security?chip)。該控制方法包括以下步驟。以該安全芯片的一處理電路，自一主機接收一命令。若該命令含有一安全要求(securityrequirement)，致能一安全路徑(security?path)，使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路，以執(zhí)行一安全程序(security?procedure)并存取該存儲芯片。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種多芯片封裝模塊。該多芯片封裝模塊包括一存儲芯片及一安全芯片(security?chip)。該安全芯片耦接于該存儲芯片及一主機之間。該安全芯片包括一處理電路。若該處理電路接收一命令，且該命令含有一安全要求(securityrequirement)，該處理電路用以致能一安全路徑(security?path)，使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路，以執(zhí)行一安全程序(security?procedure)并存取該存儲芯片。

根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種安全芯片(security?chip)。該安全芯片包括一處理電路。若該處理電路自一主機接收一命令，且該命令含有一安全要求(securityrequirement)，則該處理電路用以致能一安全路徑(security?path)，使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路，以執(zhí)行一安全程序(security?procedure)并存取該存儲芯片。

為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附圖式詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示根據(jù)一實施例的多芯片封裝模塊及主機的示意圖。

圖2繪示根據(jù)另一實施例的多芯片封裝模塊及主機的示意圖。

圖3繪示根據(jù)一實施例的多芯片封裝模塊的控制方法的流程圖。

圖4說明圖3的步驟S130。

圖5說明圖3的步驟S170。

圖6說明圖3的步驟S140。

【符號說明】

100、100’：多芯片封裝模塊

110：存儲芯片

120：安全芯片

121：處理電路

122：第一開關

123：第二開關