[發明專利]多芯片封裝模塊、其控制方法及安全芯片有效
| 申請號: | 201810926067.6 | 申請日: | 2018-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN110837664B | 公開(公告)日: | 2023-07-21 |
| 發明(設計)人: | 陳嘉榮;張欽鴻;陳耕暉 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/87 | 分類號: | G06F21/87 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 封裝 模塊 控制 方法 安全 | ||
1.一種多芯片封裝模塊的控制方法,其中該多芯片封裝模塊包括一存儲芯片及一安全芯片,且該控制方法包括:
該安全芯片的一處理電路自一主機接收一命令;
若該命令含有一安全要求,致能一安全路徑,使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路,以執行一安全程序并存取該存儲芯片;
若該命令不含該安全要求,則致能一控制路徑,使一控制訊號傳送至該存儲芯片;以及
若該命令含有該安全要求且該安全程序未被成功執行時,則禁能該控制路徑。
2.根據權利要求1所述的控制方法,更包括:
若該命令含有該安全要求且該安全程序已成功執行,則致能該控制路徑,使一控制命令傳送至該存儲芯片。
3.根據權利要求1所述的控制方法,其中該安全程序為一驗證程序、一加密程序或一解密程序。
4.根據權利要求1所述的控制方法,更包括:
若該命令不含該安全要求,則致能一數據路徑,使該輸入輸出訊號傳送至該存儲芯片。
5.根據權利要求4所述的控制方法,其中該輸入輸出訊號為一串行周邊接口的一IO訊號,該控制訊號為該串行周邊接口的一芯片選擇訊號、一從屬選擇訊號、或一串行頻率訊號。
6.一種多芯片封裝模塊,包括:
一存儲芯片;以及
一安全芯片,其中該安全芯片耦接于該存儲芯片及一主機之間,且該安全芯片包括:
一處理電路,若該處理電路自一主機接收一命令,且該命令含有一安全要求,該處理電路用以致能一安全路徑,使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路,以執行一安全程序并存取該存儲芯片;若該命令不含該安全要求,則致能一控制路徑,使一控制訊號傳送至該存儲芯片;若該命令含有該安全要求且該安全程序未被成功執行時,則禁能該控制路徑。
7.根據權利要求6所述的多芯片封裝模塊,其中若該處理電路接收該命令,該命令含有該安全要求且該安全程序已成功執行,則該處理電路更用以致能該控制路徑,使一控制命令傳送至該存儲芯片。
8.根據權利要求6所述的多芯片封裝模塊,其中若該處理電路接收該命令且該命令不含該安全要求,則該處理電路更用以致能一數據路徑,使該輸入輸出訊號傳送至該存儲芯片。
9.根據權利要求6所述的多芯片封裝模塊,其中該輸入輸出訊號為一串行周邊接口的一IO訊號,該控制訊號為該串行周邊接口的一芯片選擇訊號、一從屬選擇訊號、或一串行頻率訊號。
10.根據權利要求6所述的多芯片封裝模塊,更包括:
一輸入輸出接腳,用以耦接于該主機,
其中該安全芯片更包括:
一第一輸入輸出墊,用以耦接于該輸入輸出接腳;及
一第二輸入輸出墊,用以耦接于該存儲芯片的一第三輸入輸出墊。
11.根據權利要求10所述的多芯片封裝模塊,更包括:
一控制接腳,用以耦接于該主機,
其中該安全芯片更包括:
一第一控制墊,用以耦接于該控制接腳;及
一第二控制墊,用以耦接于該存儲芯片的一第三控制墊。
12.一種安全芯片,包括:
一處理電路,若該處理電路自一主機接收一命令,且該命令含有一安全要求,則該處理電路用以致能一安全路徑,使一輸入輸出訊號輸入至該處理電路,以執行一安全程序并存取一存儲芯片,該安全芯片耦接于該存儲芯片及該主機之間;若該命令不含該安全要求,則致能一控制路徑,使一控制訊號傳送至該存儲芯片;若該命令含有該安全要求且該安全程序未被成功執行時,則禁能該控制路徑。
13.根據權利要求12所述的安全芯片,其中該若該處理電路接收該命令,該命令含有該安全要求且該安全程序已成功執行,則該處理電路更用以致能該控制路徑,使一控制命令傳送至該存儲芯片。
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