[發明專利]一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠及其制備方法在審
| 申請號: | 201810922437.9 | 申請日: | 2018-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN109206917A | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 張旭;徐文俊;宋順剛;蔡楊 | 申請(專利權)人: | 江蘇天辰新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/07 | 分類號: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08G77/20;H01L33/52 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 212200 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組份 加成型液體硅橡膠 乙烯基MQ硅樹脂 乙烯基聚硅氧烷 硅烷偶聯劑 氣相白炭黑 質量百分比 全透明 手機套 含氫聚硅氧烷 鉑金催化劑 抑制劑 質量比 制備 | ||
1.一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠,由A組份和B組份按質量比1:1組成,其特征在于:所述A組份按質量百分比計包括:乙烯基聚硅氧烷50~75%、硅烷偶聯劑0~10%、氣相白炭黑0~20%、乙烯基MQ硅樹脂10%~40%,鉑金催化劑0.1~1%;
B組份按質量百分比計包括:乙烯基聚硅氧烷50~75%,硅烷偶聯劑0~5%,氣相白炭黑0~20%,乙烯基MQ硅樹脂10%~40%,低含氫聚硅氧烷2~20%,抑制劑0.1~0.5%。
2.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述A組份和B組份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基質量百分比為0.1~1.0%,在25℃下粘度為10000~60000mPa.s。
3.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述A組份和B組份中硅烷偶聯劑均為二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基環硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述A組份和B組份中氣相白炭黑都經硅烷偶聯劑憎水處理,比表面積為250m2/g~400m2/g。
5.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述A組份中鉑金催化劑為氯鉑酸四甲基二乙烯基二硅氧烷絡合物,其中鉑的質量含量為1000~3000ppm。
6.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述B組份中低含氫聚硅氧烷的氫質量百分比為0.05~1.5%。
7.根據權利要求1所述的全透明手機套的加成型液體硅橡膠,其特征在于,所述B組份中抑制劑為乙烯基環體或乙炔醇。
8.根據權利要求1-7任意所述的一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠的制備方法,其特征在于,具體包括如下步驟:
步驟一:將100質量份八甲基環四硅氧烷和0.1~3質量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合,在攪拌的狀態下加入0.1~0.5質量份催化劑四甲基氫氧化銨,升溫至120~140℃聚合2~6h,再升溫至150~200℃,在-0.06~0.10MPa真空度下脫低分子6~10h,冷卻后得到所述乙烯基聚硅氧烷;
步驟二:制備A組份:
先在捏合機中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30~50%的、繼續加入按照上述配方量加入硅烷偶聯劑和氣相白炭黑,在室溫下攪拌1~6h,然后將溫度升至120~180℃,并在真空條件下攪拌1~6h,然后停止真空,繼續加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀釋,再依次加入配方量的乙烯基MQ硅樹脂和鉑金催化劑,攪拌均勻,得到A組份;
步驟三:制備B組份:
a.將100質量份高含氫聚硅氧烷和50~150質量份八甲基環四硅氧烷作為反應單體,并加入反應單體總質量0.2~5倍的有機溶劑二甲苯,5%~40%的硫酸在50~100℃下聚合反應2~6h后,將得到的反應液水洗至中性,在120~200℃下脫低2~6h,得到所述低含氫聚硅氧烷,其中,高含氫聚硅氧烷的氫質量百分比為1.2~1.6%;
b.先在捏合機中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30~50%的、繼續加入按照上述配方量加入硅烷偶聯劑和氣相白炭黑,在室溫下攪拌1~6h,然后將溫度升至120~180℃,并在真空條件下攪拌1~6h,然后停止真空,繼續加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀釋,再依次加入配方量的乙烯基MQ硅樹脂、低含氫聚硅氧烷和抑制劑,攪拌均勻,得到B組份;
步驟四:將步驟二制得的A組份和步驟三制得的B組份按質量比為1:1混合均勻,在平板硫化機上進行模壓硫化,硫化溫度為60~140℃,硫化時間為5~30min,得到所述硅橡膠。
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