[發(fā)明專利]一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810922437.9 | 申請日： | 2018-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN109206917A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張旭;徐文俊;宋順剛;蔡楊 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇天辰新材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08G77/20;H01L33/52 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 組份 加成型液體硅橡膠 乙烯基MQ硅樹脂 乙烯基聚硅氧烷 硅烷偶聯(lián)劑 氣相白炭黑 質(zhì)量百分比 全透明 手機套 含氫聚硅氧烷 鉑金催化劑 抑制劑 質(zhì)量比 制備 | ||
本發(fā)明公開了一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠，由A組份和B組份按質(zhì)量比1：1組成，所述A組份按質(zhì)量百分比計包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶聯(lián)劑0～10%、氣相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅樹脂10%～40%，鉑金催化劑0.1～1%；B組份按質(zhì)量百分比計包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶聯(lián)劑0～5%，氣相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅樹脂10%～40%，低含氫聚硅氧烷2～20%，抑制劑0.1～0.5%。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及硅橡膠技術(shù)領(lǐng)域，具體來講是一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠及其制備方法。
背景技術(shù)
硅橡膠具有多種優(yōu)異性能，但因聚硅氧烷分子間作用力很小，其拉伸強度和抗撕裂強度等力學(xué)性能較差，不能滿足應(yīng)用要求，因此需要補強。傳統(tǒng)補強填料為白炭黑，白炭黑成本較低，補強效果很好，但存在明顯增加體系粘度、透明度較差等缺點，MQ硅樹脂是由單官能團鏈結(jié)和四官能團鏈結(jié)組成的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的有機無機雜化聚有機硅氧烷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對以上現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點，提供一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠及其制備方法，雖加入了一定量的MQ硅樹脂，硫化膠的邵爾型硬度增高、拉斷伸長率下降、成本增大，但膠料的透明度、拉伸強度、抗撕裂強度、流動性、流平性、自排泡性能都有提升，尤其是透明度，用來生產(chǎn)出的制品透光率能達90%以上。
本發(fā)明解決以上技術(shù)問題的技術(shù)方案是：一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠，由A組份和B組份按質(zhì)量比1：1組成，所述A組份按質(zhì)量百分比計包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%、硅烷偶聯(lián)劑0～10%、氣相白炭黑0～20%、乙烯基MQ硅樹脂10%～40%，鉑金催化劑0.1～1%；
B組份按質(zhì)量百分比計包括：乙烯基聚硅氧烷50～75%，硅烷偶聯(lián)劑0～5%，氣相白炭黑0～20%，乙烯基MQ硅樹脂10%～40%，低含氫聚硅氧烷2～20%，抑制劑0.1～0.5%。
前述的A組份和B組份中乙烯基聚硅氧烷的乙烯基質(zhì)量百分比為0.1～1.0%，在25℃下粘度為10000～60000mPa.s。
前述的A組份和B組份中硅烷偶聯(lián)劑均為二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基環(huán)硅氧烷、六甲基二硅氮烷中的一種或多種。
前述的A組份和B組份中氣相白炭黑都經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑憎水處理，比表面積為250m2/g～400m2/g。
前述的A組份中鉑金催化劑為氯鉑酸四甲基二乙烯基二硅氧烷絡(luò)合物，其中鉑的質(zhì)量含量為1000～3000ppm。
前述的B組份中低含氫聚硅氧烷的氫質(zhì)量百分比為0.05～1.5%。
前述的B組份中抑制劑為乙烯基環(huán)體或乙炔醇。
本發(fā)明還提供一種全透明手機套的加成型液體硅橡膠的制備方法，具體包括如下步驟：
步驟一：將100質(zhì)量份八甲基環(huán)四硅氧烷和0.1～3質(zhì)量份四甲基二乙烯基二硅氧烷混合，在攪拌的狀態(tài)下加入0.1～0.5質(zhì)量份催化劑四甲基氫氧化銨，升溫至120～140℃聚合2～6h，再升溫至150～200℃，在-0.06～0.10MPa真空度下脫低分子6～10h，冷卻后得到所述乙烯基聚硅氧烷；
步驟二：制備A組份：
先在捏合機中加入上述乙烯基聚硅氧烷配方量的30～50%的、繼續(xù)加入按照上述配方量加入硅烷偶聯(lián)劑和氣相白炭黑，在室溫下攪拌1～6h，然后將溫度升至120～180℃，并在真空條件下攪拌1～6h，然后停止真空，繼續(xù)加入剩余配方量的乙烯基聚硅氧烷稀釋，再依次加入配方量的乙烯基MQ硅樹脂和鉑金催化劑，攪拌均勻，得到A組份；
步驟三：制備B組份：
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