[發明專利]加工方法

有效

• 申請號: 201810921439.6
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN109421179B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 服部奈緒
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供加工方法，與以往相比能夠不對被加工物賦予沖擊而對被加工物進行分割。本發明的加工方法具有：激光加工步驟，沿著分割預定線(2)對被加工物(1)實施激光加工；以及分割步驟，在實施了激光加工步驟之后，對被加工物(1)的厚度方向的一部分進行切削而進行分割，因此與使用斷開裝置等的以往的加工方法相比，能夠減小對被加工物(1)的沖擊，能夠將被加工物(1)良好地分割成各個芯片。另外，在分割步驟中，僅利用切削刀具(26)對被加工物(1)的厚度方向的一部分進行切削即可，因此與利用切削刀具(26)在厚度方向上將被加工物(1)完全切斷的情況相比，能夠提高加工進給速度，提高芯片的生產率。

技術領域

本發明涉及被加工物的加工方法，將被加工物分割成各個芯片。

背景技術

晶片等被加工物在由其正面的格子狀的分割預定線劃分的區域分別形成有器件，通過沿著分割預定線進行分割而分割成具有器件的各個芯片。作為將被加工物分割成各個芯片的方法，采用如下的方法：對被加工物實施激光加工而形成分割起點，然后對被加工物賦予外力而對被加工物進行分割。

作為激光加工的例子，例如有如下的加工方法：對被加工物照射脈沖激光光線，從而形成由細孔和對細孔進行盾構的非晶質構成的盾構隧道(參照下述的專利文獻1)。另外，作為其他激光加工的例子，還有如下的加工方法：照射對于被加工物具有透過性的波長的激光束而在被加工物的內部形成改質層(參照下述的專利文獻2)。并且，在對被加工物實施激光加工之后，例如使用斷開裝置對被加工物賦予外力而進行分割(參照下述的專利文獻3和4)。

專利文獻1：日本特開2014-221483號公報

專利文獻2：日本特許第3408805號公報

專利文獻3：日本特開2009-148982號公報

專利文獻4：日本特開2013-38434號公報

但是，在斷開裝置中，從被加工物的上方使刀具(按壓部件)下降并與被加工物碰撞而利用該沖擊進行分割，因此當在不適當的條件下進行斷開時，有可能使被加工物破損，從而更加迫切期望不對被加工物賦予沖擊的分割方法。

發明內容

本發明的目的在于提供加工方法，與以往相比能夠不對被加工物賦予沖擊而對被加工物進行分割。

本發明是設定有分割預定線的被加工物的加工方法，其中，該加工方法具有如下的步驟：激光加工步驟，沿著該分割預定線照射對于被加工物具有透過性的波長的激光束而對被加工物實施激光加工；以及分割步驟，在實施了該激光加工步驟之后，利用切削刀具沿著該分割預定線對被加工物的厚度方向的一部分進行切削，由此沿著該分割預定線對被加工物進行分割，該分割步驟按照如下的方式實施：利用沿著該分割預定線的延伸方向延伸的支承部對該分割預定線的兩側進行支承，并且不對該分割預定線的正下方進行支承。

優選在上述分割步驟中，在具有吸引保持面的保持工作臺上隔著支承治具而將被加工物載置在該吸引保持面上，所述支承治具具有大于等于被加工物的尺寸并且具有比該吸引保持面小的尺寸，在被加工物的被保持面上粘貼有帶，該帶具有比該吸引保持面大的尺寸，在由隔著該支承治具而載置在該保持工作臺上的被加工物所粘貼的該帶覆蓋著該吸引保持面的狀態下，利用該保持工作臺對被加工物進行吸引保持。

另外，優選在上述分割步驟中，利用治具臺直接對被加工物進行吸引保持，所述治具臺包含對被加工物進行支承的支承面并形成有與所述分割預定線對應的槽，并且在由該槽劃分的各區域中形成有對被加工物進行吸引的吸引孔。

優選上述切削刀具的前端的剖面形狀為V形狀。