[發明專利]加工方法

有效

• 申請號: 201810921439.6
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN109421179B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 服部奈緒
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

1.一種加工方法，是設定有分割預定線的被加工物的加工方法，其中，

該加工方法具有如下的步驟：

激光加工步驟，在被加工物的被保持面上粘貼帶，在激光加工裝置的保持工作臺上隔著該帶對被加工物進行保持，沿著該分割預定線照射對于被加工物具有透過性的波長的激光束而對被加工物實施激光加工；以及

分割步驟，在實施了該激光加工步驟之后，在切削裝置的保持工作臺的吸引保持面上對被加工物的被保持面進行保持，利用切削刀具沿著該分割預定線對被加工物的厚度方向的一部分進行切削，由此沿著該分割預定線對被加工物進行分割，

在該激光加工步驟中，在被加工物的該被保持面上粘貼具有比該切削裝置的該保持工作臺的該吸引保持面大的尺寸的帶，

在該分割步驟中，在該吸引保持面上載置有支承治具，該支承治具具有在該分割預定線的兩側沿著該分割預定線的延伸方向延伸的支承部，該支承治具具有大于等于被加工物的尺寸并且具有比該吸引保持面小的尺寸，隔著該支承治具將被加工物載置于該吸引保持面并使該分割預定線的正下方成為不被支承的狀態，在隔著該支承治具而載置的被加工物所粘貼的該帶覆蓋著該吸引保持面的狀態下，在該切削裝置的該保持工作臺上對被加工物進行吸引保持，從而將該支承部間的該帶從被加工物的該被保持面剝離而對被加工物進行分割。

2.根據權利要求1所述的加工方法，其中，

所述切削刀具的前端的剖面形狀為V形狀。