[發明專利]一種定位裝置及使用其指導焊縫缺陷返修消缺的方法

在審

• 申請號: 201810920718.0
• 申請日: 2018-08-14
• 公開（公告）號: CN109029193A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 譚云華;張軍輝;馬桂振;杜顯祿;吳志波;潘毅;賈超;王婧
• 申請（專利權）人: 東方電氣集團東方鍋爐股份有限公司
• 主分類號: G01B5/00
• 分類號: G01B5/00
• 代理公司: 成都泰合道知識產權代理有限公司 51231
• 代理人: 賴元章

1.一種定位裝置，其特征在于，所述的定位裝置包括前表面設有水平刻度的水平尺（1）、升降尺（2）、升降尺卡板（3）、旋轉尺（4）及定位針尺（5）；所述的水平尺（1）和三個等間距布置的升降尺（2）分別滑動固連在所述的升降尺卡板（3）上，且水平尺（1）可相對升降尺卡板（3）左右水平滑動，升降尺（2）可相對升降尺卡板（3）上下垂直滑動；水平尺（1）前端設有半圓盤（6），所述半圓盤（6）的圓心位于水平尺（1）的下邊緣線上，半圓盤（6）背面設有標識所述旋轉尺（4）指向角度的角度刻度；旋轉尺（4）的前端與半圓盤（6）的圓心鉸接，旋轉尺（4）的前表面設有標識所述定位針尺（5）針尖相對半圓盤（6）圓心伸出距離的刻度；定位針尺（5）與旋轉尺（4）同軸設置，且定位針尺（5）可相對旋轉尺（4）作前后伸縮移動，定位針尺（5）上設有標識其針尖相對半圓盤（6）圓心伸出距離的刻度。

2.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述水平尺（1）上的刻度零位起于半圓盤（6）圓心。

3.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述定位針尺（5）上的刻度零位起于針尖。

4.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述的水平尺（1）上設有一條軸向的水平卡槽（7），所述升降尺卡板（3）的背面設有旋鈕（8），升降尺卡板（3）背面的旋鈕（8）卡在水平尺（1）上的水平卡槽（7）內，使水平尺（1）與升降尺卡板（3）滑動固連。

5.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述的升降尺卡板（3）內設有三條等間距布置的垂直槽軌，所述的三個升降尺（2）分別套設在所述的三條垂直槽軌內，并可通過緊固旋鈕（9）將升降尺（2）固定在升降尺卡板（3）上。

6.根據權利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述旋轉尺（4）的后端背面設有緊固旋鈕（9），所述的緊固旋鈕（9）套設于半圓盤（6）上的弧形滑槽（10）內。

7.根據權利要求1所述的位裝置，其特征在于，所述的定位針尺（5）套設于旋轉尺（4）內，定位針尺（5）可相對旋轉尺（4）作前后伸縮移動，并可通過緊固旋鈕（9）將定位針尺（5）固定在旋轉尺（4）上。

8.一種使用權利要求1-7中任意一項所述的定位裝置指導焊縫缺陷返修消缺的方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）標識聲束入射點并獲取基準數據：使用超聲橫波斜探頭準確測量探頭前沿和入射角度，并用一次波探測到缺陷最高回波，之后在工件表面標識出探頭聲束入射點O和探頭指示缺陷方向線，并記錄超聲儀器上顯示的缺陷水平距離X和深度數據Y；

（2）預安裝調節：a、選定某一升降尺并初步設定讀數△，使升降尺頂端固定于聲束入射點O不動，要求水平尺半圓盤對準缺陷方向，且使水平尺側面垂直于工件表面；b、調節另兩個升降尺的高度，使水平尺與工件表面聲束入射點O處沿缺陷方向的切線相平行，并鎖緊升降尺；c、固定三個升降尺頂端位置不動，移動水平尺位置，使半圓盤圓心位于焊縫或消缺凹坑的正上方；d、調節旋轉尺角度，使定位針尺指向焊縫傾斜方向或打磨凹坑方向，并鎖緊旋轉尺角度；

（3）定位參數調節：a、在1:1坐標紙上標識出原點（0，0）和缺陷位置坐標（X、Y）；b、將定位裝置平放于坐標紙上，將步驟（2）中聲束入射點O上的升降尺頂端落在原點（0，0），并使水平尺與X軸平行；c、伸縮移動定位針尺，使其針尖的縱坐標與缺陷縱坐標Y值相同，記錄此時定位針尺讀數R，并鎖緊定位針尺；d、固定升降尺卡板不動，沿X軸水平移動水平尺，使定位針尺針尖與缺陷坐標點（X，Y）重合，記錄此時與Y軸相交的水平尺讀數X’，并鎖緊水平尺；

（4）安放定位裝置：松開定位針尺，將步驟（3）中原點（0，0）上升降尺頂端置于工件上聲束入射點O，使另兩個升降尺頂端位于缺陷指向線上，并使水平尺垂直于工件表面；

（5）缺陷定位和結果指示：推動定位針尺，使其針尖與工件接觸，查看此時定位針尺讀數R’；若R’＞R，表示缺陷已經挖到；若R’≤R，表示缺陷還未被挖到，R-R’值為剩余消缺距離，定位針尺指向即為指示消缺打磨方向。