[發(fā)明專利]一種環(huán)保節(jié)能鋼帶及其應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的電鍍工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810916879.2
• 申請(qǐng)日: 2018-08-13
• 公開（公告）號(hào): CN108950655B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐迪啟;陳軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川奧臨科技有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

本發(fā)明公開了一種環(huán)保節(jié)能鋼帶，屬于半導(dǎo)體封裝電鍍的技術(shù)領(lǐng)域，包括鋼帶本體，所述鋼帶本體的一側(cè)側(cè)邊上設(shè)有多個(gè)固定支架，各個(gè)固定支架均由不導(dǎo)電材料制成；所述鋼帶本體的表面上裝配有多個(gè)由導(dǎo)電材料制成的固定夾，各個(gè)固定夾分別與各個(gè)固定支架一一對(duì)應(yīng)，且固定夾與固定支架之間形成夾持部，通過(guò)環(huán)保節(jié)能鋼帶具有下邊緣不導(dǎo)電的功能以達(dá)到能夠在對(duì)半導(dǎo)體封裝電鍍中減少錫和電鍍藥水的消耗量，同時(shí)，也減少電鍍和退鍍的耗電量，減少資源浪費(fèi)的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝電鍍的技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種環(huán)保節(jié)能鋼帶及其應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的電鍍工藝。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查成品測(cè)試包裝出貨。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品在加工過(guò)程中，需要將半導(dǎo)體產(chǎn)品浸入至藥水中進(jìn)行電鍍鍍錫，而半導(dǎo)體產(chǎn)品需要夾子對(duì)其進(jìn)行夾持固定，而夾子的一端裝配在鋼帶上，另一端將半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行壓緊于鋼帶的表面上以對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行固定，鋼帶則裝配在電鍍?cè)O(shè)備上，通過(guò)鋼帶導(dǎo)電以進(jìn)行電鍍加工。

目前，所有的電鍍?cè)O(shè)備所使用的鋼帶下邊緣與夾子均導(dǎo)電，在生產(chǎn)加工時(shí)，鋼帶下邊緣和夾子均會(huì)浸入至藥水中，導(dǎo)致鋼帶上會(huì)鍍上錫，增加錫和電鍍藥水的消耗量，而且，當(dāng)鋼帶褪鍍時(shí)，需要將鋼帶與夾子上的錫褪鍍下料，也會(huì)導(dǎo)致褪鍍藥水消耗量大，由于電鍍與褪鍍的耗電量偏高，產(chǎn)品CPK不是特別高。

由于錫、藥水都屬于耗材，價(jià)格較為昂貴，若每天的消耗量很大，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電鍍工藝的成本很難控制，不利于電鍍加工工藝的快速發(fā)展，同時(shí)，也會(huì)造成資源的浪費(fèi)，不符合現(xiàn)在環(huán)保的理念。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種環(huán)保節(jié)能鋼帶及其應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的電鍍工藝以達(dá)到能夠在對(duì)半導(dǎo)體封裝電鍍中減少錫和電鍍藥水的消耗量，同時(shí)，也減少電鍍和退鍍的耗電量，減少資源浪費(fèi)的目的。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種環(huán)保節(jié)能鋼帶，包括鋼帶本體，所述鋼帶本體的一側(cè)側(cè)邊上設(shè)有多個(gè)固定支架，各個(gè)固定支架均由不導(dǎo)電材料制成；所述鋼帶本體的表面上裝配有多個(gè)由導(dǎo)電材料制成的固定夾，各個(gè)固定夾分別與各個(gè)固定支架一一對(duì)應(yīng)，且固定夾與固定支架之間形成夾持部。

進(jìn)一步地，所述固定夾包括夾座和夾板，所述夾板通過(guò)轉(zhuǎn)軸鉸接于夾座上，且轉(zhuǎn)軸上套有扭簧，扭簧的兩端分別抵在夾板和夾座的側(cè)壁上；所述夾板的端部表面抵緊在所述固定支架的側(cè)邊上。

進(jìn)一步地，所述固定支架設(shè)為矩形框，矩形框的兩側(cè)邊上對(duì)稱設(shè)置有夾持槽口，夾持槽口與所述鋼帶本體的側(cè)邊相匹配。

進(jìn)一步地，所述夾座的底部設(shè)有安裝孔；所述夾座的底部設(shè)有L型扣板，L型扣板穿過(guò)所述安裝孔并壓緊在所述矩形框的側(cè)邊上。

進(jìn)一步地，所述固定支架沿同一直線方向且呈等間距排布。

進(jìn)一步地，所述固定支架由耐腐不導(dǎo)電材料制成。

進(jìn)一步地，所述固定夾由鋼材制成。

本發(fā)明還提供一種環(huán)保節(jié)能鋼帶應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的電鍍工藝，應(yīng)用如上述任意一項(xiàng)所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，包括如下步驟：

(1)取待電鍍的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品夾持在固定夾與固定支架形成的夾持部上；

(2)將鋼帶本體懸掛在電鍍?cè)O(shè)備上，且鋼帶本體與電鍍?cè)O(shè)備的電極連通；

(3)將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品逐漸浸入至藥水中，直至藥水將半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品完全浸泡且藥水的液面與鋼帶本體的下邊緣之間具有間距；