[發(fā)明專利]一種環(huán)保節(jié)能鋼帶及其應用于半導體封裝的電鍍工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810916879.2
• 申請日: 2018-08-13
• 公開（公告）號: CN108950655B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發(fā)明（設計）人: 唐迪啟;陳軍
• 申請（專利權）人: 四川奧臨科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

1.一種環(huán)保節(jié)能鋼帶，包括鋼帶本體，其特征在于，所述鋼帶本體的一側側邊上設有多個固定支架，各個固定支架均由不導電材料制成；所述鋼帶本體的表面上裝配有多個由導電材料制成的固定夾，各個固定夾分別與各個固定支架一一對應，且固定夾與固定支架之間形成夾持部；所述固定夾包括夾座和夾板，所述夾板通過轉軸鉸接于夾座上，且轉軸上套有扭簧，扭簧的兩端分別抵在夾板和夾座的側壁上；所述夾板的端部表面抵緊在所述固定支架的側邊上；所述固定支架設為矩形框，矩形框的兩側邊上對稱設置有夾持槽口，夾持槽口與所述鋼帶本體的側邊相匹配。

2.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，其特征在于，所述夾座的底部設有安裝孔；所述夾座的底部設有L型扣板，L型扣板穿過所述安裝孔并壓緊在所述矩形框的側邊上。

3.根據(jù)權利要求1所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，其特征在于，所述固定支架沿同一直線方向且呈等間距排布。

4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，其特征在于，所述固定支架由耐腐不導電材料制成。

5.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，其特征在于，所述固定夾由鋼材制成。

6.一種環(huán)保節(jié)能鋼帶應用于半導體封裝的電鍍工藝，其特征在于，應用如權利要求1-5任意一項所述的環(huán)保節(jié)能鋼帶，包括如下步驟：

(1)取待電鍍的半導體封裝產(chǎn)品，將半導體封裝產(chǎn)品夾持在固定夾與固定支架形式的夾持部上；

(2)將鋼帶本體懸掛在電鍍設備上，且鋼帶本體與電鍍設備的電極連通；

(3)將半導體封裝產(chǎn)品逐漸浸入至藥水中，直至藥水將半導體封裝產(chǎn)品完全浸泡且藥水的液面與鋼帶本體的下邊緣之間具有間距；

(4)開啟電鍍設備對半導體封裝產(chǎn)品進行電鍍加工。