[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體掩膜板的高精密平板加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810916371.2 | 申請日: | 2018-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN109003925B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 毛可勇;顧健波;徐飛;胡勇;金輝 | 申請(專利權(quán))人: | 常州瑞擇微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11676 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 213000 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體 掩膜板 精密 平板 加熱 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體掩膜板的高精密平板加熱裝置,包括升降單元、平板加熱單元及保溫罩單元,平板加熱單元固定在升降單元頂端,用于對掩膜板加熱,保溫罩單元對應(yīng)設(shè)置在平板加熱單元上方,用于對掩膜板進(jìn)行封閉保溫,升降單元用于驅(qū)動保溫罩單元及掩膜上升或下降。本發(fā)明升降動作穩(wěn)定可靠,加熱溫度均勻,波動小,控制精度高;保溫罩單元可將被加熱元件完全罩于其中,最大程度的減少外界對被加熱元件的影響;平板加熱單元將一整塊不銹鋼板劃分成二十五個獨(dú)立的加熱模塊,對每個獨(dú)立加熱模塊精確控制,以實(shí)現(xiàn)平板加熱單元的溫度波動范圍保持在0.1℃以內(nèi)。
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于半導(dǎo)體掩膜板的高精密平板加熱裝置。
背景技術(shù):
現(xiàn)有掩膜板在加工時需要對其進(jìn)行加熱處理,現(xiàn)有技術(shù)中一般都是將其放入平板加熱裝置內(nèi)處理,然而現(xiàn)有的加熱裝置結(jié)構(gòu)較為單一,加工效率較差,加熱裝置采用一個加熱源的形式進(jìn)行加熱,溫度均勻性差,控制精度低,無法滿足高精度加熱場合。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種操作簡單方便、加工效率高、加熱溫度均勻、波動小、能夠最大限度減少外界環(huán)境對掩膜板影響的高精密平板加熱裝置。
本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種用于半導(dǎo)體掩膜板的高精密平板加熱裝置,包括升降單元、平板加熱單元及保溫罩單元;
所述升降單元包括盒體、托板、若干定位鋼針、若干升降桿及升降驅(qū)動組件,所述托板設(shè)置在盒體內(nèi),所述定位鋼針垂直固定在托板上,用于定位掩膜板,所述升降桿沿盒體四周頂端均勻分布,所述升降驅(qū)動組件設(shè)置在盒體內(nèi),升降驅(qū)動組件可同時驅(qū)動托板及升降桿升降,升降驅(qū)動組件包括氣缸、連桿組件、轉(zhuǎn)動軸、擺桿、托桿及齒輪組件,所述氣缸通過連桿組件與轉(zhuǎn)動軸連接,氣缸可通過連桿組件驅(qū)動轉(zhuǎn)動軸旋轉(zhuǎn),所述轉(zhuǎn)動軸兩端分別連接有齒輪組件,所述齒輪組件分別通過擺桿與升降桿連接,齒輪組件可通過擺桿驅(qū)動各升降桿升降,所述擺桿分別通過托桿與托板連接,齒輪組件可通過擺桿及托桿驅(qū)動托板升降;
所述平板加熱單元包括加熱板本體及均勻固定在加熱板本體內(nèi)的加熱模塊,所述加熱板本體固定在盒體頂端,加熱板本體上開設(shè)有可供定位鋼針穿過的通孔;
所述保溫罩單元包括保溫蓋及固定在保溫蓋上的保溫罩,所述保溫蓋對應(yīng)設(shè)置在平板加熱單元上方,保溫蓋四周分別與升降桿連接,升降桿可帶動保溫蓋升降,所述保溫罩對應(yīng)設(shè)置在定位鋼針上方,保溫罩內(nèi)開設(shè)有用于蓋合掩膜板的凹槽。
為了能夠驅(qū)動轉(zhuǎn)動軸發(fā)生旋轉(zhuǎn),本發(fā)明設(shè)計(jì)了特殊的連桿組件,連桿組件與盒體相配合,連桿組件包括第一連桿、旋轉(zhuǎn)塊及第二連桿,所述第一連桿與氣缸的伸縮桿連接,所述旋轉(zhuǎn)塊固定在盒體內(nèi)并可水平旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)塊的兩端分別與第一連桿、第二連桿連接,所述第二連桿與轉(zhuǎn)動軸連接,氣缸可通過第一連桿帶動旋轉(zhuǎn)塊旋轉(zhuǎn),旋轉(zhuǎn)塊可通過第二連桿帶動轉(zhuǎn)動軸軸向旋轉(zhuǎn)。
為了能使轉(zhuǎn)動軸同步帶動各升降桿升降,本發(fā)明設(shè)計(jì)了特殊的齒輪組件,所述齒輪組件包括小齒輪及兩大齒輪,所述小齒輪固定在轉(zhuǎn)動軸一端,小齒輪與其中一個大齒輪相嚙合,所述兩大齒輪相嚙合,兩大齒輪分別通過擺桿與兩升降桿連接。
為了能使轉(zhuǎn)動軸在帶動升降桿升降的同時還能帶動托板升降,本發(fā)明在擺桿與托板之間設(shè)計(jì)了托桿,而不需要重新設(shè)計(jì)一套升降驅(qū)動組件來驅(qū)動托板升降,從而大大簡化了該裝置。所述擺桿中心所對應(yīng)的盒體上分別開設(shè)有滑槽,所述托桿一端穿過滑槽并與擺桿固定連接,托桿另一端與托板固定連接,擺桿可帶動托桿沿滑槽上下移動。
為了保證托板升降過程中的穩(wěn)定性,所述托板四周均布有若干組滑輪組,所述盒體內(nèi)設(shè)置有若干與滑輪組相對應(yīng)的導(dǎo)軌,所述滑輪組可沿導(dǎo)軌上下滑動。
為了便于定位掩膜板,所述定位鋼針通過定位套固定在托板上,所述定位套的直徑大于定位鋼針的直徑,定位鋼針穿過掩膜板四周的通孔,定位套用于支撐掩膜板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





