[發明專利]用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置有效
| 申請號: | 201810916371.2 | 申請日: | 2018-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN109003925B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 毛可勇;顧健波;徐飛;胡勇;金輝 | 申請(專利權)人: | 常州瑞擇微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 213000 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 掩膜板 精密 平板 加熱 裝置 | ||
1.一種用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:包括升降單元、平板加熱單元及保溫罩單元;
所述升降單元包括盒體、托板、若干定位鋼針、若干升降桿及升降驅動組件,所述托板設置在盒體內,所述定位鋼針垂直固定在托板上,用于定位掩膜板,所述升降桿沿盒體四周頂端均勻分布,所述升降驅動組件設置在盒體內,升降驅動組件能夠同時驅動托板及升降桿升降,升降驅動組件包括氣缸、連桿組件、轉動軸、擺桿、托桿及齒輪組件,所述氣缸通過連桿組件與轉動軸連接,氣缸能夠通過連桿組件驅動轉動軸旋轉,所述轉動軸兩端分別連接有齒輪組件,所述齒輪組件分別通過擺桿與升降桿連接,齒輪組件能夠通過擺桿驅動各升降桿升降,所述擺桿分別通過托桿與托板連接,齒輪組件能夠通過擺桿及托桿驅動托板升降,所述連桿組件包括第一連桿、旋轉塊及第二連桿,所述第一連桿與氣缸的伸縮桿連接,所述旋轉塊固定在盒體內并能夠水平旋轉,旋轉塊的兩端分別與第一連桿、第二連桿連接,所述第二連桿與轉動軸連接,氣缸能夠通過第一連桿帶動旋轉塊旋轉,旋轉塊能夠通過第二連桿帶動轉動軸軸向旋轉,所述齒輪組件包括小齒輪及兩大齒輪,所述小齒輪固定在轉動軸一端,小齒輪與其中一個大齒輪相嚙合,所述兩大齒輪相嚙合,兩大齒輪分別通過擺桿與兩升降桿連接,所述擺桿中心所對應的盒體上分別開設有滑槽,所述托桿一端穿過滑槽并與擺桿固定連接,托桿另一端與托板固定連接,擺桿能夠帶動托桿沿滑槽上下移動;
所述平板加熱單元包括加熱板本體及均勻固定在加熱板本體內的加熱模塊,所述加熱板本體固定在盒體頂端,加熱板本體上開設有能夠供定位鋼針穿過的通孔;
所述保溫罩單元包括保溫蓋及固定在保溫蓋上的保溫罩,所述保溫蓋對應設置在平板加熱單元上方,保溫蓋四周分別與升降桿連接,升降桿能夠帶動保溫蓋升降,所述保溫罩對應設置在定位鋼針上方,保溫罩內開設有用于蓋合掩膜板的凹槽。
2.根據權利要求1所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述托板四周均布有若干組滑輪組,所述盒體內設置有若干與滑輪組相對應的導軌,所述滑輪組能夠沿導軌上下滑動。
3.根據權利要求1所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述定位鋼針通過定位套固定在托板上,所述定位套的直徑大于定位鋼針的直徑。
4.根據權利要求1所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述加熱板本體內均勻設置有25塊獨立的加熱模塊。
5.根據權利要求4所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述加熱板本體四周分別固定有插接塊,所述盒體頂端四周分別開設有插槽,所述插接塊與插槽卡接。
6.根據權利要求1所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述保溫蓋四周分別固定有插板,所述插板上開設有插孔,所述升降桿能夠插入所述插孔內。
7.根據權利要求6所述的用于半導體掩膜板的高精密平板加熱裝置,其特征在于:所述保溫罩上開設有若干與定位鋼針相對應的定位槽,所述定位鋼針能夠插入所述定位槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





