[發(fā)明專利]芯片器件、電路板及數(shù)字貨幣挖礦機(jī)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810909439.4
• 申請(qǐng)日: 2018-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN110828399A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧戰(zhàn)勇;劉亭婷;張楠賡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 北京市中倫律師事務(wù)所 11410
• 代理人: 楊黎峰;鐘錦舜

1.一種芯片器件，包括：

至少一個(gè)芯片，所述芯片包括晶粒，所述晶粒的背部是裸露的；以及形成并覆蓋在所述晶粒的裸露背部上的金屬介質(zhì)層；

其中，所述金屬介質(zhì)層的、背離所述晶粒的背面是不平坦的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片器件，其中所述金屬介質(zhì)層通過(guò)晶背金屬化過(guò)程形成在所述晶粒的背部上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片器件，其中所述金屬介質(zhì)層的背面上包括至少一個(gè)選自如下的凸起：錐形凸起、截錐形凸起、山丘狀凸起、半球狀凸起、波浪狀凸起、柱狀凸起和/或片狀凸起。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片器件，其中所述至少一個(gè)凸起具有相同或不同的高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片器件，所述芯片還包括封裝所述晶粒的封裝部，所述封裝部暴露所述晶粒的背部，且所述金屬介質(zhì)層覆蓋所述晶粒以及所述晶粒周圍的至少一部分所述封裝部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片器件，其中所述金屬介質(zhì)層為鈦層或鈦合金層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的芯片器件，其中所述金屬介質(zhì)層包括鈦層以及形成在鈦層上的鋁層。

8.一種電路板，其特征在于，包括：

PCB板；

根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片器件，其固定在所述PCB板上；以及

密封殼體，其內(nèi)部具有用于容納所述芯片器件和絕緣冷卻液的空腔，所述密封殼體將所述芯片器件容納在所述空腔內(nèi)，相對(duì)于所述PCB板密封固定，并且設(shè)有供絕緣冷卻液流入的流體入口及供絕緣冷卻液流出的流體出口。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，還包括：設(shè)置在所述密封殼體上的散熱片，所述散熱片通過(guò)熱界面材料或焊接而貼合在所述密封殼體上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路板，還包括：

流體管路，其與所述密封殼體的流體入口和流體出口連接以形成流體循環(huán)通路；

絕緣冷卻液，其用于在所述流體管路和所述電路板的密封殼體內(nèi)循環(huán)流動(dòng)；

液體泵，其連接在所述流體管路中，用于泵送所述絕緣冷卻液以對(duì)所述芯片器件進(jìn)行散熱，

吸熱裝置，其連接在所述流體管路中，用于從所述絕緣冷卻液吸收熱量。

11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電路板，其中所述密封殼體由金屬制成。

12.一種數(shù)字貨幣挖礦機(jī)，包括運(yùn)算板，所述運(yùn)算板包括根據(jù)權(quán)利要求8至11中任一項(xiàng)所述的電路板。