[發(fā)明專利]帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810908533.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109041559B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張昕;曹艷杰;陳少波;徐穎龍;虞成城 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K9/00 | 分類號(hào): | H05K9/00;H01P11/00 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶狀 射頻 傳輸線 微帶 屏蔽 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法,帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線包括基材層,基材層的至少一側(cè)設(shè)有系統(tǒng)地層,系統(tǒng)地層遠(yuǎn)離基材層的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)層,包括如下步驟,S1:在保護(hù)層上制造使系統(tǒng)地層外露的開窗;S2:將屏蔽膜貼于帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的表面,并使屏蔽膜包覆帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線,其中,屏蔽膜包括屏蔽層且屏蔽層的一側(cè)具有導(dǎo)電膠;S3:擠壓屏蔽膜,使屏蔽膜上的導(dǎo)電膠填充開窗以讓屏蔽膜與系統(tǒng)地層導(dǎo)通。形成一個(gè)完整的、封閉的屏蔽結(jié)構(gòu),極大程度上提高了帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的屏蔽性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線,尤其涉及帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法。
背景技術(shù)
隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展,到當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò),移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)不論是在用戶數(shù)還是傳輸速率都呈現(xiàn)爆發(fā)增長,全球移動(dòng)用戶的數(shù)量達(dá)到30多億,4G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率達(dá)到百M(fèi)bps級(jí),且未來5G網(wǎng)絡(luò)的商用,百億級(jí)的入網(wǎng)數(shù)量、ms級(jí)別的低延時(shí)及Gbps的傳輸速率即將變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
終端產(chǎn)品則需要采用MIMO的多通道技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高速傳輸。限于終端產(chǎn)品的輕薄化,越來越多的射頻傳輸方式由同軸線轉(zhuǎn)化為帶狀饋線,帶狀饋線一方面可達(dá)到和同軸線一樣的低損耗,另一方面可集成多合一傳輸線,還能達(dá)到輕薄化,但現(xiàn)有的用于傳輸射頻信號(hào)的帶狀饋線因其側(cè)面完全開放,無法達(dá)到同軸線般的屏蔽性能。
未來5G終端產(chǎn)品集成化越來越高,天線的數(shù)量與工作頻率也將達(dá)到毫米波,必將對(duì)傳輸線的屏蔽性能提出更高的要求,才能保證傳輸線對(duì)外的輻射不會(huì)影響天線或其他器件正常工作,同樣天線或其他器件的輻射也會(huì)對(duì)傳輸線本身造成大的干擾。因此,有必要為現(xiàn)有的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線增加屏蔽結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線一般包括基材層,所述基材層的至少一側(cè)設(shè)有系統(tǒng)地層,所述系統(tǒng)地層遠(yuǎn)離所述基材層的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)層。基材層兩側(cè)分別有所述系統(tǒng)地層時(shí),為帶狀線;基材層僅一側(cè)有所述地層時(shí),為微帶線。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法以給現(xiàn)有的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線增加屏蔽結(jié)構(gòu)從而提高帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的屏蔽性能。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法,所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線包括基材層,所述基材層的至少一側(cè)設(shè)有系統(tǒng)地層,所述系統(tǒng)地層遠(yuǎn)離所述基材層的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)層,包括如下步驟,
S1:在所述保護(hù)層上制造使所述系統(tǒng)地層外露的開窗;
S2:將屏蔽膜貼于所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的表面,并使所述屏蔽膜包覆所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線,其中,所述屏蔽膜包括屏蔽層且屏蔽層的一側(cè)具有導(dǎo)電膠;
S3:擠壓屏蔽膜,使屏蔽膜上的導(dǎo)電膠填充所述開窗以讓所述屏蔽膜與所述系統(tǒng)地層導(dǎo)通。
本發(fā)明的有益效果在于:設(shè)置包覆帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的屏蔽膜,并讓屏蔽膜與帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的系統(tǒng)地層導(dǎo)通,從而形成一個(gè)完整的、封閉的屏蔽結(jié)構(gòu),有效地防止電磁信號(hào)從帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的左右側(cè)面泄露,極大程度上提高了帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的屏蔽性能。
附圖說明
圖1為本發(fā)明帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法的流程圖;
圖2為利用本發(fā)明實(shí)施例一的制造方法制造出的帶狀射頻傳輸線的截面圖;
圖3為利用本發(fā)明實(shí)施例一的制造方法制造出的另一種微帶射頻傳輸線的截面圖;
圖4為利用本發(fā)明實(shí)施例二的制造方法制造出的帶狀射頻傳輸線的截面圖;
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