[發(fā)明專利]帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810908533.8 | 申請日： | 2018-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN109041559B | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張昕;曹艷杰;陳少波;徐穎龍;虞成城 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 帶狀 射頻 傳輸線 微帶 屏蔽 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線包括基材層，所述基材層的至少一側(cè)設(shè)有系統(tǒng)地層，所述系統(tǒng)地層遠(yuǎn)離所述基材層的一側(cè)設(shè)置有保護(hù)層，其特征在于，包括如下步驟，
S1：在所述保護(hù)層上制造使所述系統(tǒng)地層外露的開窗；
S2：將屏蔽膜貼于所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的表面，并使所述屏蔽膜包覆所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線，其中，所述屏蔽膜包括屏蔽層且屏蔽層的一側(cè)具有導(dǎo)電膠；
S3：擠壓屏蔽膜，使屏蔽膜上的導(dǎo)電膠填充所述開窗以讓所述屏蔽膜與所述系統(tǒng)地層導(dǎo)通；
步驟S2具體包括：先將屏蔽膜的第一部分區(qū)域粘接在所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的頂面或底面，然后將屏蔽膜的第二部分區(qū)域與所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的側(cè)面粘接，再將屏蔽膜余下的區(qū)域粘接在所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的底面或頂面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述屏蔽膜的兩個端部分別位于所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的底面的下方；或者，所述屏蔽膜的兩個端部分別位于所述帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線的頂面的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述屏蔽膜的兩個端部之間留有間隙，所述保護(hù)層通過所述間隙外露。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述間隙靠近所述開窗設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，步驟S2之后還具有步驟S22：將所述屏蔽膜的兩個端部堆疊、粘接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，步驟S1之后還具有步驟S12：向所述開窗內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)電介質(zhì)為導(dǎo)電膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，步驟S3之后具有步驟S4：對所述屏蔽膜進(jìn)行熟化處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶狀射頻傳輸線/微帶射頻傳輸線中屏蔽結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述熟化處理包括烘烤處理。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市信維通信股份有限公司，未經(jīng)深圳市信維通信股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810908533.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
