[發明專利]去除多個焊料特征的方法和焊料去除設備

有效

• 申請號: 201810906680.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN109427625B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: M·E·塔特爾
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

本申請案涉及去除多個焊料特征的方法和焊料去除設備。提供一種焊料去除設備。所述焊料去除設備包括從主體延伸一長度的多個焊料介接突出部。所述多個焊料介接突出部中的每一個被配置成從半導體裝置去除多個焊料特征中的對應一個，其中所述多個焊料特征中的每一個具有一高度和一定量的焊料材料。

技術領域

本公開大體上涉及半導體裝置，且更明確地說，涉及從半導體裝置的焊料去除。

背景技術

經封裝半導體裸片(包含存儲器芯片、微處理器芯片和成像器芯片)通常包含安裝在襯底上，且封入塑料保護蓋或由導熱蓋子覆蓋的一或多個半導體裸片。裸片可包含功能特征，例如存儲器單元、處理器電路和/或成像器裝置，以及電連接到功能特征的接合墊。接合墊可電連接到保護蓋外部的端子，以允許裸片連接到更高層級電路。

為了避免封裝有缺陷的或“不良的”裸片與數個起作用的或“良好的”裸片(并借此可能顯現封裝中的所有裸片都不可用)，可在組裝之前測試半導體裸片以識別良好和不良的裸片。一些測試方法涉及形成到半導體裸片上的接觸墊的半永久性焊料連接件，在后續封裝和/或組裝步驟之前可能需要去除所述連接件。從半導體裸片去除焊料的傳統方法(例如真空吸引、焊料芯吸等)會給半導體裸片帶來焊料污染或其它損害。因此，期望以防止損害和/或污染半導體裝置的方式提供用于從半導體裝置去除焊料的方法和結構。

發明內容

在一個方面中，本發明提供一種焊料去除設備，其包括：從主體延伸一長度的多個焊料介接突出部，多個焊料介接突出部中的每一個被配置成從半導體裝置去除多個焊料特征中的對應一個，多個焊料特征中的每一個具有一高度和一定量的焊料材料。

在另一方面中，本發明提供一種從半導體裝置去除多個焊料特征的方法，多個焊料特征中的每一個具有一高度和一定量的焊料材料，所述方法包括：回焊多個焊料特征；將從主體延伸一長度的對應多個焊料介接突出部插入到經回焊的多個焊料特征中；通過將焊料材料毛細作用到多個焊料介接突出部中的對應一個上，從半導體裝置去除經回焊的多個焊料特征中的每一個的所述量的焊料材料。

附圖說明

圖1A到1D說明根據本發明技術的實施例的處于焊料去除操作的各種狀態的焊料去除設備。

圖2說明根據本發明技術的實施例的焊料去除設備的焊料介接突出部。

圖3說明根據本發明技術的實施例的焊料去除設備的焊料介接突出部。

圖4說明根據本發明技術的實施例的焊料去除設備的焊料介接突出部。

圖5A到5D說明根據本發明技術的實施例的處于焊料去除操作的各種狀態的焊料去除設備。

圖6是說明根據本發明技術的實施例的從半導體裝置去除焊料的方法的流程圖。

圖7是說明根據本發明技術的實施例的從半導體裝置去除焊料的方法的流程圖。

具體實施方式

在以下描述中，論述了眾多具體細節以提供對本發明技術的實施例的透徹且啟發性描述。然而，相關領域的技術人員將認識到，可在并無具體細節中的一個或多個的情況下實踐本公開。在其它情況下，并不示出或并不詳細地描述常常與半導體裝置相關聯的熟知結構或操作，以免混淆技術的其它方面。一般來說，應理解，除了本文中所公開的那些具體實施例之外的各種其它裝置、系統和方法可在本發明技術的范圍內。

如上文所論述，一些測試半導體裝置的方法涉及形成到半導體裝置上的接觸墊的半永久性焊料連接件，在后續封裝和/或組裝步驟之前可能需要去除所述連接件。因此，根據本發明技術的焊料去除結構和方法的若干實施例可以防止損害和/或污染半導體裝置的方式從半導體裝置去除多個焊料特征。