[發明專利]去除多個焊料特征的方法和焊料去除設備

有效

• 申請號: 201810906680.1
• 申請日: 2018-08-10
• 公開（公告）號: CN109427625B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: M·E·塔特爾
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種焊料去除設備，其包括：

多個焊料介接細長實心銷，其從主體延伸一長度，所述多個焊料介接細長實心銷中的每一個被配置成從半導體裝置去除多個焊料特征中的對應一個，所述多個焊料特征中的每一個具有一高度和一定量的焊料材料，其中所述多個焊料介接細長實心銷中的至少一個的外表面具有足以支撐所述多個焊料特征中的所述對應一個的所述量的焊料材料的面積。

2.根據權利要求1所述的焊料去除設備，其中所述多個焊料介接細長實心銷以對應于所述半導體裝置的所述多個焊料特征布置的第二圖案的第一圖案布置。

3.根據權利要求1所述的焊料去除設備，其中每一焊料介接細長實心銷的所述長度大于所述多個焊料特征中的所述對應一個的所述高度。

4.根據權利要求1所述的焊料去除設備，其中所述多個焊料介接細長實心銷中的至少一個從更接近于所述主體的第一橫截面積逐漸變窄到更遠離所述主體的小于所述第一橫截面積的第二橫截面積。

5.根據權利要求1所述的焊料去除設備，其中相比具有相同長度且占據相同體積的圓柱形銷的表面積，所述多個焊料介接細長實心銷中的至少一個具有較大的表面積。

6.根據權利要求1所述的焊料去除設備，其中每一焊料介接細長實心銷可去除地附接到所述主體。

7.一種從半導體裝置去除多個焊料特征的方法，所述多個焊料特征中的每一個具有一高度和一定量的焊料材料，所述方法包括：

回焊所述多個焊料特征；

將從主體延伸一長度的對應多個焊料介接細長實心銷插入到所述經回焊的多個焊料特征中；

通過將所述焊料材料毛細作用到所述多個焊料介接細長實心銷中的所述對應一個上，從所述半導體裝置去除所述經回焊的多個焊料特征中的每一個的所述量的焊料材料，其中所述對應多個焊料介接細長實心銷中的至少一個的外表面具有足以支撐所述多個焊料特征中的所述對應一個的所述量的焊料材料的面積。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述多個焊料介接細長實心銷包括焊料可浸潤材料。

9.根據權利要求7所述的方法，其中所述多個焊料介接細長實心銷以對應于所述半導體裝置的所述多個焊料特征布置的第二圖案的第一圖案布置。