[發明專利]一種電路板的內層及壓合的制作方法

在審

• 申請號: 201810903909.6
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN108966536A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 管術春;段紹華;朱貽軍
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

本發明涉及電子產品技術領域，提供一種電路板的內層及壓合的制作方法。一種電路板的內層及壓合的制作方法，包括開料：在待加工板材的一個表面設置標識，以及在邊緣設置多個靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相對的第一板邊和第二板邊以及相對的第三板邊和第四板邊，所述第一板邊上的靶孔與所述第二板邊上的靶孔呈對稱設置，所述第三板邊上的靶孔與所述第四板邊上的靶孔呈不對稱設置；內層處理：利用所設置的標識及靶孔排放待加工板材，然后進行內層處理；壓合：利用所設置的部分靶孔將多個完成內層處理后的待加工板材疊設固定后進行壓合。電路板的內層及壓合的制作方法實現了生產自動化，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種電路板的內層及壓合的制作方法。

背景技術

在PCB(印刷電路板)生產工藝中，多個待加工板材需要先進行內層處理，然后與PP板材進行壓合。目前，內層到壓合是分開的兩個生產工序，且為了避免出現曝光錯誤或者曝反的問題，均需要人工參與，存在生產效率較低的問題。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種電路板的內層及壓合的制作方法。

為解決上述技術問題，發明采用如下所述的技術方案。一種電路板的內層及壓合的制作方法，包括：

開料：在待加工板材的一個表面設置標識，以及在邊緣設置多個靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相對的第一板邊和第二板邊以及相對的第三板邊和第四板邊，所述第一板邊上的靶孔與所述第二板邊上的靶孔呈對稱設置，所述第三板邊上的靶孔與所述第四板邊上的靶孔呈不對稱設置；

內層處理：利用所設置的標識及靶孔排放待加工板材，然后進行內層處理；

壓合：利用所設置的部分靶孔將多個完成內層處理后的待加工板材疊設固定后進行壓合。

優選地，所述第三板邊上設置五個靶孔；所述第四板邊上設置六個靶孔，且其中五個靶孔與第三板邊上所設置的五個靶孔相對稱，在靠近該五個靶孔的中心靶孔處設置另一個靶孔。

優選地，所述第三板邊上所設置的五個靶孔為等間距分布。

優選地，所述第一板邊和第二板邊上分別設置一個靶孔。

優選地，所述靶孔通過鉆孔形成。

優選地，所述的電路板的內層及壓合的制作方法還包括打靶裁邊。

優選地，所述內層處理還包括于所述第一板邊和第二板邊上形成定位靶標，所述第一板邊上的定位靶標與第二板邊上的定位靶標呈不對稱設置；所述打靶裁邊為利用所述的定位靶標進行定位后裁邊。

優選地，所述第一板邊上設有兩個定位靶標，所述第二板邊上設有一個定位靶標。

優選地，所述定位靶標通過曝光蝕刻形成。

本發明的有益效果在于：

本發明提供了一種電路板的內層及壓合的制作方法，通過在待加工板材上設置標識和靶孔，使生產設備可以自動識別并完成加工，實現生產自動化，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本發明中待加工板材的結構示意圖。

圖2是本發明一些優選實施例中待加工板材的結構示意圖。

具體實施方式

為使本領域的普通技術人員更加清楚地理解發明的目的、技術方案和優點，以下結合附圖和實施例對發明做進一步的闡述。

如圖1所示，一種電路板的內層及壓合的制作方法，包括：