[發(fā)明專利]一種電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810903909.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-08-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108966536A | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 管術(shù)春;段紹華;朱貽軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江西景旺精密電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/46 | 分類號(hào)： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 靶孔 內(nèi)層 壓合 電路板 板邊 第一板 制作 加工 不對(duì)稱設(shè)置 生產(chǎn)自動(dòng)化 邊緣設(shè)置 表面設(shè)置 對(duì)稱設(shè)置 生產(chǎn)效率 疊設(shè) 開料 電子產(chǎn)品 排放 | ||
1.一種電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：包括：
開料：在待加工板材的一個(gè)表面設(shè)置標(biāo)識(shí)，以及在邊緣設(shè)置多個(gè)靶孔，所述待加工板材呈矩形，包括相對(duì)的第一板邊和第二板邊以及相對(duì)的第三板邊和第四板邊，所述第一板邊上的靶孔與所述第二板邊上的靶孔呈對(duì)稱設(shè)置，所述第三板邊上的靶孔與所述第四板邊上的靶孔呈不對(duì)稱設(shè)置；
內(nèi)層處理：利用所設(shè)置的標(biāo)識(shí)及靶孔排放待加工板材，然后進(jìn)行內(nèi)層處理；
壓合：利用所設(shè)置的部分靶孔將多個(gè)完成內(nèi)層處理后的待加工板材疊設(shè)固定后進(jìn)行壓合。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述第三板邊上設(shè)置五個(gè)靶孔；所述第四板邊上設(shè)置六個(gè)靶孔，且其中五個(gè)靶孔與第三板邊上所設(shè)置的五個(gè)靶孔相對(duì)稱，在靠近該五個(gè)靶孔的中心靶孔處設(shè)置另一個(gè)靶孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述第三板邊上所設(shè)置的五個(gè)靶孔為等間距分布。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述第一板邊和第二板邊上分別設(shè)置一個(gè)靶孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述靶孔通過(guò)鉆孔形成。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：還包括打靶裁邊。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述內(nèi)層處理還包括于所述第一板邊和第二板邊上形成定位靶標(biāo)，所述第一板邊上的定位靶標(biāo)與第二板邊上的定位靶標(biāo)呈不對(duì)稱設(shè)置；所述打靶裁邊為利用所述的定位靶標(biāo)進(jìn)行定位后裁邊。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述第一板邊上設(shè)有兩個(gè)定位靶標(biāo)，所述第二板邊上設(shè)有一個(gè)定位靶標(biāo)。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板的內(nèi)層及壓合的制作方法，其特征在于：所述定位靶標(biāo)通過(guò)曝光蝕刻形成。
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