[發明專利]一種凹形光阻涂布的制作過程

有效

• 申請號: 201810903832.2
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN109078813B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發明（設計）人: 洪文慶
• 申請（專利權）人: 銳捷光電科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: B05D1/00
• 分類號: B05D1/00;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/04;B05D7/00;B05D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種凹形光阻涂布的制作過程,其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：先將藍寶石芯片放置在電漿清洗機腔體內部，利用氧電漿去除表面有機物質與改變電荷分布狀態；用以改善藍寶石芯片對光阻附著力，對抗進行凹形光阻涂布制作時，因旋轉轉速劇烈變化造成的光阻厚度不穩定性；

步驟2：在進行光阻涂布之前，將附著劑噴涂至藍寶石芯片表面；增加藍寶石芯片對光阻附著力，對附著劑進行二次涂布噴涂達到穩定膜厚分布的效果；涂布完附著劑并旋轉藍寶石芯片；

步驟3：進行第一次噴涂光阻；光阻噴頭置于藍寶石芯片中心進行噴涂，旋轉轉速達至6000～8000rpm；

步驟4：步驟3完成之后旋轉轉速降至300～500rpm，持續的時間為1～3秒；

步驟5：光阻噴頭移至距藍寶石芯片中心點250mm處，進行第二次光阻噴涂，光阻噴頭置于距藍寶石芯片中心250mm處，旋轉轉速為1000～1500rpm；

步驟6：將旋轉轉速提升至2000～3000rpm，用噴槍藍寶石芯片去除多余光阻，沖洗藍寶石芯片背面去除多余光阻；

步驟7：然后藍寶石芯片在常溫環境下進行冷卻；

步驟8：將涂布完成藍寶石芯片放置電爐內部進行軟烤步驟，結束軟烤步驟后再放置冷盤中進行冷卻即可完成凹光阻涂布制程。

2.根據權利要求1所述的一種凹形光阻涂布的制作過程,其特征在于，所述步驟5的噴涂速度為一秒內噴出0.8cc的光阻液。

3.根據權利要求1所述的一種凹形光阻涂布的制作過程,其特征在于，所述步驟3的噴涂速度為：0.5秒內噴出1.2cc的光阻液。

4.根據權利要求1所述的一種凹形光阻涂布的制作過程,其特征在于，所述步驟2中附著劑的型號為BAOCH水性附著劑。