[發明專利]元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法

在審

• 申請號: 201810900923.0
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN109104827A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 劉雙寶;江琛;徐燕銘;賀曉斌;蘇憲法;翁海紅;王志國
• 申請（專利權）人: 上海航天設備制造總廠有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/20
• 代理公司: 上海航天局專利中心 31107
• 代理人: 余岢

本發明的元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法在插裝元器件之前，采用貼片機在印制電路板上元器件插裝位置處貼裝抬高墊條，抬高墊條的厚度δ為0.2～1mm；之后再插裝元器件，元器件插裝后本體支撐在抬高墊條上；波峰焊接后將抬高墊條從元器件本體底部抽離出來。本發明利用抬高墊條自動抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高墊條可精確控制抬高高度，防止元器件兩側抬高高度不一致、抬高高度不合理，解決了因抬高高度不合理引起的引腳變形、應力集中等缺陷，另外，貼裝抬高墊條可杜絕插裝過程元器件與表面有裸露電路的印制電路板之間貼面安裝的風險，提高印制電路板服役可靠性。

技術領域

本發明涉及波峰焊接方法，具體涉及一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法。

背景技術

波峰焊是一種高可靠的電子裝聯焊接方法，其原理在于使用電動泵、電磁泵或加注氮氣，使高溫熔化液態軟釬焊料噴流形成焊料波峰，讓元器件插裝印制板直接與高溫熔化液態軟釬焊料接觸，通過焊料波峰，達到焊接目的。元器件抬高是電子裝聯工藝中對印制板組裝過程中的一種安裝技術要求，元器件若安裝在裸露電路之上，元器件本體底部與裸露電路之間留有至少0.25mm、最大不超過1.0mm的間距。

波峰焊過程主要包含元器件插裝與波峰焊接兩個階段。波峰焊有效解決了通孔插裝元器件印制電路板、混合表貼插裝元器件印制電路板等電路板的自動化焊接。但在插裝過程中，由于通孔插裝元器件引腳與印制電路板焊盤需要校正對準插裝，并且通孔插裝元器件安裝具有傾角，元器件插裝高度不合理有引腳變形、應力集中的風險。元器件插裝一直采用手動插裝的方法，現有技術中，元器件抬高也由手動完成。手動抬高元器件不僅效率低，而且容易導致元器件兩側抬高高度不一致、抬高高度不合理，從而降低印制電路板組裝件的可靠性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，提高印制電路板組裝件插裝可靠性。

為了達到上述的目的，本發明提供一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，在插裝元器件之前，采用貼片機在印制電路板上元器件插裝位置處貼裝抬高墊條，抬高墊條的厚度δ為0.2～1mm；之后再插裝元器件，元器件插裝后本體支撐在抬高墊條上；波峰焊接后將抬高墊條從元器件本體底部抽離出來。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，抬高墊條位于引腳焊盤的中間，其長寬規格根據元器件本體大小進行訂制裁剪加工，貼裝后檢驗確認引腳焊盤與抬高墊條之間無干涉。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，抬高墊條的寬度小于元器件兩側引腳焊盤間最小間距，且抬高墊條與引腳焊盤之間留有1～2mm間隙。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，貼裝抬高墊條時允許抬高墊條軸向與元器件插裝軸向存在1°～15°偏移。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，所述抬高墊條為防靜電硅膠皮、防靜電海綿或環氧玻璃纖維基板。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，在貼片機氣泵輸入為0.5MPa，真空度為80％，真空范圍直徑為5～20mm時，抬高墊條被有效拾取貼放；拾取時，貼片機吸嘴與抬高墊條緊密吸合。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，元器件引腳的彎曲起點到終端密封處的距離，其最小距離為引線直徑的2倍，但不得小于0.75mm；元器件引腳根部不得彎曲，消除應力的彎曲半徑應不小于引線的直徑。

上述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其中，元器件插裝時允許元器件與印制電路板垂直徑向存在1°～15°的偏移。