[發明專利]元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法

在審

• 申請號: 201810900923.0
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN109104827A
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 劉雙寶;江琛;徐燕銘;賀曉斌;蘇憲法;翁海紅;王志國
• 申請（專利權）人: 上海航天設備制造總廠有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/20
• 代理公司: 上海航天局專利中心 31107
• 代理人: 余岢

1.元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，在插裝元器件之前，采用貼片機在印制電路板上元器件插裝位置處貼裝抬高墊條，抬高墊條的厚度δ為0.2～1mm；之后再插裝元器件，元器件插裝后本體支撐在抬高墊條上；波峰焊接后將抬高墊條從元器件本體底部抽離出來。

2.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，抬高墊條位于引腳焊盤的中間，其長寬規格根據元器件本體大小進行訂制裁剪加工，貼裝后檢驗確認引腳焊盤與抬高墊條之間無干涉。

3.如權利要求2所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，抬高墊條的寬度小于元器件兩側引腳焊盤間最小間距，且抬高墊條與引腳焊盤之間留有1～2mm間隙。

4.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，貼裝抬高墊條時允許抬高墊條軸向與元器件插裝軸向存在1°～15°偏移。

5.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，所述抬高墊條為防靜電硅膠皮、防靜電海綿或環氧玻璃纖維基板。

6.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，在貼片機氣泵輸入為0.5MPa，真空度為80％，真空范圍直徑為5～20mm時，抬高墊條被有效拾取貼放；拾取時，貼片機吸嘴與抬高墊條緊密吸合。

7.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，元器件引腳的彎曲起點到終端密封處的距離，其最小距離為引線直徑的2倍，但不得小于0.75mm；元器件引腳根部不得彎曲，消除應力的彎曲半徑應不小于引線的直徑。

8.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，元器件插裝時允許元器件與印制電路板垂直徑向存在1°～15°的偏移。

9.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，波峰焊接過程包括：印制電路板組裝件裝夾上鏈，保持勻速移動且焊接面與焊劑、焊料波峰面平行；噴涂焊劑后對印制電路板進行預熱，其中，單面板預熱溫度為80～90℃，雙面板預熱溫度為90～110℃，多層板預熱溫度為100～110℃；波峰焊接工藝參數一般為焊接溫度為250℃±5℃，波峰高度為8～12mm，單面板壓錫深度為印制電路板厚度的1/2～2/3，雙面板及多層板壓錫深度為印制電路板厚度的2/3～3/4，印制電路板組裝件勻速平行通過波峰，實現印制電路板元器件的波峰焊接。

10.如權利要求1所述元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法，其特征在于，所述波峰焊接為單波峰焊接、斜波式波峰焊接、雙波峰焊接、空心波峰焊接、紊亂波峰焊接或選擇性波峰焊接。