[發明專利]導電膠的處理方法和電子產品

在審

• 申請號: 201810899727.6
• 申請日: 2018-08-09
• 公開（公告）號: CN110818922A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 高園;黃忠喜;徐文忠;周建坤
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司
• 主分類號: C08J3/28
• 分類號: C08J3/28;C08J3/24;C09J9/02;C09J183/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J133/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙榮崗

本發明公開一種導電膠的處理方法以及一種電子產品。前述導電膠的處理方法包括步驟：提供一種導電膠，所述導電膠包括膠黏劑和混合在所述膠黏劑中的導電粒子；在所述導電膠上施加一個磁場，使得所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向；在所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向的同時，對所述導電膠進行固化，以便固定住所述導電粒子的取向，使得所述導電粒子的取向與所述磁場的磁場線方向一致。在本發明中，導電膠中的導電粒子在外加磁場的作用下發生自動取向排列，從而降低了該導電膠的電阻。

技術領域

本發明涉及一種導電膠的處理方法和電子產品。

背景技術

在現有技術中，導電膠一般由膠黏劑和導電粒子組成。導電膠在固化之前通常為膏狀，因此，可以方便地涂覆在物體的表面上。導電膠可以用于需要低溫下導電粘接的場合，例如，可以用于將芯片電粘結到引線框架上。

通常，導電膠的電阻率在10*10-3Ω·cm左右，為了達到此導電率，導電粒子的含量需要高達70wt.％到90wt.％。如果導電膠中的導電粒子的含量過低，會導致導電膠的電阻太高。但是，導電膠中的導電粒子過高，不僅成本增加，而且導電膠中的導電粒子很難完全分散開，這會導致導電膠的粘結強度會下降。

發明內容

本發明的目的旨在解決現有技術中存在的上述問題和缺陷的至少一個方面。

根據本發明的一個方面，提供一種導電膠的處理方法，包括以下步驟：

S100：提供一種導電膠，所述導電膠包括膠黏劑和混合在所述膠黏劑中的導電粒子；

S200：在所述導電膠上施加一個磁場，使得所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向；

S300：在所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向的同時，對所述導電膠進行固化，以便固定住所述導電粒子的取向，使得所述導電粒子的取向與所述磁場的磁場線方向一致。

根據本發明的一個實例性的實施例，所述導電膠中的導電粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范圍以內；所述導電膠在取向之前的電阻率高于10×10-3Ω·cm，所述導電膠在取向之后的電阻率低于或等于10×10-3Ω·cm。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導電膠中的導電粒子具有相同形狀或不同形狀。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導電膠中具有樹枝狀的導電粒子、球狀的導電粒子和柱狀的導電粒子。

根據本發明的另一個實例性的實施例，在所述導電粒子的表面上涂覆有表面活性劑，以增加所述導電粒子和所述膠黏劑的相容性，使得所述導電粒子在所述膠黏劑中分布更均勻。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述膠黏劑為高分子聚合物。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述膠黏劑包含硅膠、環氧樹脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一種。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導電粒子包括炭黑、銀粉、鎳粉、錫粉、鍍銀的氧化鋁顆粒鍍銀炭黑、鍍銀鎳粉和鍍銀錫粉中的至少一種。

根據本發明的另一個實例性的實施例，所述導電膠為可加熱固化的導電膠、可紫外固化的導電膠、或者可濕氣固化的導電膠。

根據本發明的另一個方面，提供一種電子產品，包括第一部件和第二部件，所述第二部件通過導電膠粘結到所述第一部件上，所述導電膠包括膠黏劑和混合在所述膠黏劑中的導電粒子，在所述第二部件通過所述導電膠粘結到所述第一部件上之后，在所述導電膠上施加一個磁場，使得所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向；并且在所述導電粒子在所述磁場的作用下發生自動取向的同時，對所述導電膠進行固化，以便固定住所述導電粒子的取向，使得所述導電粒子的取向與所述磁場的磁場線方向一致。