[發明專利]導電膠的處理方法和電子產品在審
| 申請號： | 201810899727.6 | 申請日： | 2018-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN110818922A | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發明（設計）人： | 高園;黃忠喜;徐文忠;周建坤 | 申請（專利權）人： | 泰科電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C08J3/28 | 分類號： | C08J3/28;C08J3/24;C09J9/02;C09J183/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J133/04 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 趙榮崗 |
| 地址： | 200131 上海市浦東新區中國（上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 處理 方法 電子產品 | ||
1.一種導電膠的處理方法，包括以下步驟：
S100：提供一種導電膠(20)，所述導電膠(20)包括膠黏劑和混合在所述膠黏劑中的導電粒子；
S200：在所述導電膠(20)上施加一個磁場(MF)，使得所述導電粒子在所述磁場(MF)的作用下發生自動取向；
S300：在所述導電粒子在所述磁場(MF)的作用下發生自動取向的同時，對所述導電膠(20)進行固化，以便固定住所述導電粒子的取向，使得所述導電粒子的取向與所述磁場(MF)的磁場線方向一致。
2.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：
所述導電膠(20)中的導電粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范圍以內；
所述導電膠(20)在取向之前的電阻率高于10×10-3Ω·cm，所述導電膠(20)在取向之后的電阻率低于或等于10×10-3Ω·cm。
3.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：所述導電膠(20)中的導電粒子具有相同形狀或不同形狀。
4.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：
所述導電膠(20)中具有樹枝狀的導電粒子、球狀的導電粒子和柱狀的導電粒子。
5.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：
在所述導電粒子的表面上涂覆有表面活性劑，以增加所述導電粒子和所述膠黏劑的相容性，使得所述導電粒子在所述膠黏劑中分布更均勻。
6.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：所述膠黏劑為高分子聚合物。
7.根據權利要求6所述的導電膠的處理方法，其特征在于：所述膠黏劑包含硅膠、環氧樹脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一種。
8.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：
所述導電粒子包括炭黑、銀粉、鎳粉、錫粉、鍍銀的氧化鋁顆粒鍍銀炭黑、鍍銀鎳粉和鍍銀錫粉中的至少一種。
9.根據權利要求1所述的導電膠的處理方法，其特征在于：
所述導電膠(20)為可加熱固化的導電膠、可紫外固化的導電膠、或者可濕氣固化的導電膠。
10.一種電子產品，包括第一部件(10)和第二部件(20)，所述第二部件(20)通過導電膠(20)粘結到所述第一部件(10)上，所述導電膠(20)包括膠黏劑和混合在所述膠黏劑中的導電粒子，
其特征在于：
在所述第二部件(20)通過所述導電膠(20)粘結到所述第一部件(10)上之后，在所述導電膠(20)上施加一個磁場(MF)，使得所述導電粒子在所述磁場(MF)的作用下發生自動取向；并且
在所述導電粒子在所述磁場(MF)的作用下發生自動取向的同時，對所述導電膠(20)進行固化，以便固定住所述導電粒子的取向，使得所述導電粒子的取向與所述磁場(MF)的磁場線方向一致。
11.根據權利要求10所述的電子產品，其特征在于：
所述第一部件(10)為引線框架，所述第二部件(20)為芯片，所述導電膠(20)涂覆在所述引線框架上，所述芯片通過所述導電膠(20)電粘結到所述引線框架上。
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