[發(fā)明專利]一種晶元破片分析裝置及其晶元破片分析方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810897300.2
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN110823915B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙瓊;楊翼虎;何毓緯;孫鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 王華英

本發(fā)明公開一種晶元破片分析裝置及其晶元破片分析方法，所述晶元破片分析裝置包括：帶有圓形凹槽的破片記錄儀，圓形凹槽內(nèi)可承載晶元，所述圓形凹槽的外邊緣處設(shè)置有至少一個目視模塊，所述目視模塊包括設(shè)置于所述圓形凹槽的上邊緣處的凸透鏡，凸透鏡的外側(cè)設(shè)置有平面鏡，所述晶元破片分析裝置還包括托盤模塊，托盤模塊包括底座和托盤。本發(fā)明在凸透鏡的外側(cè)增加45°平面鏡，將放大后的圖像利用反射原理投射到目視區(qū)，人員可以在目視區(qū)直觀的看到撞擊點(diǎn)。本發(fā)明能夠準(zhǔn)確判斷導(dǎo)致破片位置的接觸點(diǎn)，能夠精確針對機(jī)臺部件進(jìn)行改善，節(jié)約查找破片原因時間內(nèi)造成的機(jī)臺閑置的時間以及改善后驗(yàn)證時間，增加機(jī)臺稼動率，增大產(chǎn)能和節(jié)約人力資源成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶元破片檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶元破片分析裝置及其晶元破片分析方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，破片原因主要分為兩部分原因，第一部分原因：物理應(yīng)力破環(huán)，例如：機(jī)器手臂取放點(diǎn)位變動，提起引腳升降沖擊，活塞異常擠壓，真空異常等。第二部分原因：高低溫設(shè)備(爐管設(shè)備，去光阻設(shè)備，濕蝕刻機(jī)臺)，晶元短時間溫差大，熱脹冷縮造成晶元破裂。綜上所述，半導(dǎo)體制程復(fù)雜，晶元接觸機(jī)臺次數(shù)多，機(jī)臺與晶元接觸中的物理接觸點(diǎn)多，由于機(jī)臺的結(jié)構(gòu)不盡相同，性能和調(diào)試的手法存在差異，導(dǎo)致每個接觸點(diǎn)對晶元的影響復(fù)雜，造成晶元破損的原因無法當(dāng)場立即直觀判斷出來。

現(xiàn)有技術(shù)中通常是通過工程人員的經(jīng)驗(yàn)來判斷原因，人員主觀性較強(qiáng)，準(zhǔn)確率低，對于多站點(diǎn)造成影響無法很好的快速確認(rèn)和判斷，改善難度增加，對于重復(fù)性情況出現(xiàn)無法進(jìn)行很好的進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄及用以系統(tǒng)的分析破片原因，導(dǎo)致了備件更換及PM頻率、生產(chǎn)成本、宕機(jī)時間和人員維修的壓力的增加，半導(dǎo)體設(shè)備制程環(huán)境要求極高，破片造成后續(xù)機(jī)臺缺陷，影響產(chǎn)能，降低產(chǎn)品良率。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種晶元破片分析裝置及其晶元破片分析方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無法準(zhǔn)確判斷導(dǎo)致破片位置的接觸點(diǎn)，查找破片原因的難度較大，對于改善破片會造成資源的浪費(fèi)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種晶元破片分析裝置，所述晶元破片分析裝置包括：破片記錄儀，一圓形凹槽設(shè)置所述破片記錄儀上，所述圓形凹槽的外邊緣標(biāo)注有刻度，其中所述圓形凹槽內(nèi)可承載晶元；以及至少一個目視模塊，設(shè)置于所述圓形凹槽的外邊緣處；以及托盤模塊，所述托盤模塊包括底座和托盤，所述底座的底部安裝在所述圓形凹槽內(nèi)，所述底座的頂部與所述托盤固定連接，所述晶元承載于所述托盤上；所述晶元破片分析裝置還包括旋轉(zhuǎn)旋鈕，所述旋轉(zhuǎn)旋鈕與所述底座相連。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述目視模塊包括：凸透鏡，設(shè)置于所述圓形凹槽的上邊緣處；平面鏡，設(shè)置于所述凸透鏡的外側(cè)。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述目視模塊呈密封狀態(tài)。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述凸透鏡與所述平面鏡之間為真空狀態(tài)。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述旋轉(zhuǎn)旋鈕用于帶動所述底座轉(zhuǎn)動，從而帶動承載于所述托盤上的晶元旋轉(zhuǎn)。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述平面鏡為45°平面鏡。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述圓形凹槽的中心點(diǎn)、所述晶元的中心點(diǎn)、所述底座的中軸線、所述托盤的中軸線均處于同一豎直線上。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述晶元的中心點(diǎn)、所述凸透鏡的中心點(diǎn)、所述45°平面鏡的中心點(diǎn)均處于同一水平線上。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述目視模塊設(shè)置為2個。

作為本發(fā)明的一種實(shí)現(xiàn)方案，所述刻度用于標(biāo)注所述晶元的破片位置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種晶元破片分析裝置的晶元破片分析方法，所述晶元破片分析方法包括以下步驟：

通過所述旋轉(zhuǎn)旋鈕帶動所述底座轉(zhuǎn)動；