[發明專利]一種晶元破片分析裝置及其晶元破片分析方法有效
| 申請號： | 201810897300.2 | 申請日： | 2018-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN110823915B | 公開（公告）日： | 2021-02-19 |
| 發明（設計）人： | 趙瓊;楊翼虎;何毓緯;孫鵬 | 申請（專利權）人： | 合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/95 | 分類號： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王華英 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 破片 分析 裝置 及其 方法 | ||
1.一種晶元破片分析裝置，其特征在于，所述晶元破片分析裝置包括：
破片記錄儀，一圓形凹槽設置所述破片記錄儀上，所述圓形凹槽的外邊緣標注有刻度，其中所述圓形凹槽內可承載晶元；以及
至少一個目視模塊，設置于所述圓形凹槽的外邊緣處；以及
托盤模塊，所述托盤模塊包括底座和托盤，所述底座的底部安裝在所述圓形凹槽內，所述底座的頂部與所述托盤固定連接，所述晶元承載于所述托盤上；
所述晶元破片分析裝置還包括旋轉旋鈕，所述旋轉旋鈕與所述底座相連；
所述目視模塊包括：
凸透鏡，設置于所述圓形凹槽的上邊緣處；
平面鏡，設置于所述凸透鏡的外側；
其中，所述圓形凹槽的中心點、所述晶元的中心點、所述底座的中軸線、所述托盤的中軸線均處于同一豎直線上；所述晶元的中心點、所述凸透鏡的中心點、所述平面鏡的中心點均處于同一水平線上；所述刻度用于標注所述晶元的破片位置。
2.根據權利要求1所述的一種晶元破片分析裝置，其特征在于：所述目視模塊呈密封狀態。
3.根據權利要求1所述的一種晶元破片分析裝置，其特征在于：所述凸透鏡與所述平面鏡之間為真空狀態。
4.根據權利要求3所述的一種晶元破片分析裝置，其特征在于：所述旋轉旋鈕用于帶動所述底座轉動，從而帶動承載于所述托盤上的晶元旋轉。
5.根據權利要求4所述的一種晶元破片分析裝置，其特征在于：所述平面鏡為45°平面鏡。
6.根據權利要求1所述的一種晶元破片分析裝置，其特征在于：所述目視模塊設置為2個。
7.一種根據權利要求5所述的晶元破片分析裝置的晶元破片分析方法，其特征在于，所述晶元破片分析方法包括以下步驟：
通過所述旋轉旋鈕帶動所述底座轉動；
所述底座帶動所述托盤轉動，從而帶動所述晶元旋轉；
所述凸透鏡對所述晶元進行放大，得到放大后的晶元；
所述平面鏡對所述放大后的晶元進行成像；
通過所述刻度標注所述晶元的破片位置。
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