[發明專利]非易失性存儲器結構在審
| 申請號: | 201810896154.1 | 申請日: | 2018-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN110828464A | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 陳明暉 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11519 | 分類號: | H01L27/11519;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張宇園 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 非易失性存儲器 結構 | ||
1.一種非易失性存儲器結構,包括:
基底;以及
多個存儲單元,至少包括第一存儲單元、第二存儲單元、第三存儲單元與第四存儲單元,其中所述第二存儲單元與所述第三存儲單元位于所述第一存儲單元的一側,所述第四存儲單元位于所述第一存儲單元的另一側,
每個存儲單元包括彼此分離設置在所述基底中的第一阱區、第一摻雜區與第二摻雜區,
所述第一存儲單元與所述第二存儲單元共享所述第一阱區,
所述第一存儲單元與所述第三存儲單元共享所述第一摻雜區,且
所述第一存儲單元與所述第四存儲單元共享所述第二摻雜區。
2.如權利要求1所述的非易失性存儲器結構,其中每個存儲單元還包括:
第二阱區,設置在所述基底中,其中所述第二阱區與所述第一阱區彼此分離;
浮置柵極,設置在所述基底上,且覆蓋部分所述第一阱區與部分所述第二阱區,其中所述第一摻雜區與所述第二摻雜區分別位于所述浮置柵極的一側與另一側的所述第二阱區中;以及
介電層,設置在所述浮置柵極與所述基底之間。
3.如權利要求2所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一存儲單元與所述第二存儲單元所共享的所述第一阱區從所述第一存儲單元的所述浮置柵極下方延伸至所述第二存儲單元的所述浮置柵極下方。
4.如權利要求3所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一阱區與所述浮置柵極的一側相交,且所述第一阱區與所述浮置柵極的另一側不相交。
5.如權利要求2所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一阱區、所述第一摻雜區與所述第二摻雜區具有第一導電型,且所述第二阱區具有第二導電型。
6.如權利要求5所述的非易失性存儲器結構,其中每個存儲單元還包括第三摻雜區,所述第三摻雜區設置在所述浮置柵極的一側的所述第一阱區中且具有所述第一導電型,且所述第一存儲單元與所述第二存儲單元共享所述第三摻雜區。
7.如權利要求2所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一存儲單元的所述浮置柵極與所述第二存儲單元的所述浮置柵極位于不同的所述第二阱區上方。
8.如權利要求2所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一存儲單元的所述浮置柵極、所述第三存儲單元的所述浮置柵極與所述第四存儲單元的所述浮置柵極位于相同的所述第二阱區上方。
9.如權利要求1所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一存儲單元與所述第二存儲單元為錯位排列,且所述第一存儲單元與所述第三存儲單元為錯位排列。
10.如權利要求1所述的非易失性存儲器結構,其中所述第一存儲單元與所述第四存儲單元為鏡像對稱。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





