[發明專利]微電子器件封裝焊接機

有效

• 申請號: 201810895946.7
• 申請日: 2018-08-08
• 公開（公告）號: CN109065481B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 張科新
• 申請（專利權）人: 常州信息職業技術學院
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

本發明公開了一種微電子器件封裝焊接機，屬于微電子技術領域。微電子器件封裝焊接機包括：輸送裝置、蓋板裝置、焊接裝置以及裁切裝置，基板上設置有至少一個菱形框架，其中：輸送裝置將基板輸送至上料工序處；基板上的每個菱形框架中裝入一個微電子器件后，輸送裝置將裝載有微電子器件的基板輸送至蓋板工序；蓋板裝置在基板上端蓋上蓋板，蓋板朝向基板的一面上設置有至少一組焊盤，每組焊盤組成菱形；焊接裝置融化蓋板上每一組焊盤，使基板上每一個菱形框架被焊接至蓋板上組成待裁切組件；裁切裝置裁切待裁切組件，使裁切出的每個單位包括菱形框架、基板的部分、蓋板的部分組成一個封裝后的微電子器件；解決了芯片封裝工作效率低的問題。

技術領域

本發明涉及微電子技術領域，特別涉及一種微電子器件封裝焊接機。

背景技術

手機、電視、可穿戴設備等消費電子產品快速發展，在功能日趨強大的同時，電子產品的體積卻越來越輕薄。這有賴于各種微電子器件芯片尺寸和封裝尺寸的不斷減小。

然而，在微電子器件的封裝過程中，由于微電子器件芯片尺寸和封裝尺寸都在減小，利用單個基板封裝單個芯片的操作難度高、工作效率低。

發明內容

為了解決現有技術中單個基板封裝單個芯片的操作難度高、工作效率低的問題，本發明實施例提供了一種微電子器件封裝焊接機。所述微電子器件封裝焊接機包括：至少一個用于輸送基板的輸送裝置、蓋板裝置、焊接裝置以及裁切裝置，所述基板上設置有至少一個菱形框架，所述菱形框架用于容納并限位微電子器件，其中：

所述輸送裝置將所述基板輸送至上料工序處；

所述基板上的每個菱形框架中裝入一個微電子器件后，所述輸送裝置將裝載有微電子器件的基板輸送至蓋板工序；

所述蓋板裝置在所述基板上端蓋上蓋板，所述蓋板朝向所述基板的一面上設置有至少一組焊盤，每組焊盤組成菱形；

所述焊接裝置融化所述蓋板上每一組焊盤，使所述基板上每一個菱形框架被焊接至所述蓋板上組成待裁切組件；

所述裁切裝置裁切所述待裁切組件，使裁切出的每個單位包括菱形框架、所述基板的部分、所述蓋板的部分組成一個封裝后的微電子器件。

可選的，所述輸送裝置包括承載臺、動力裝置以及滾輪，其中：

所述承載臺用于承載所述基板，所述承載臺上設置有壓力傳感器；

所述承載臺在所述壓力傳感器檢測到的壓力值升高且升高后的壓力值高于預定數值時，所述動力裝置驅動滾輪滾動使所述輸送裝置按照輸送路線移動至所述上料工序處。

可選的，所述微電子器件封裝焊接機還包括控制組件，所述控制組件與所述輸送裝置相連接，其中：

所述輸送裝置按照預設路線移動至所述上料工序處之前，向所述控制組件發送查詢請求；

所述控制組件在接收到所述查詢請求時，根據多個上料工序對應的參考上料時長、待上料基板的數量，從所述多個上料工序中為所述輸送裝置確定出目標上料工序，向所述輸送裝置發送攜帶有所述目標上料工序的標識的查詢結果；

所述輸送裝置按照所述目標上料工序對應的輸送路線移動至所述目標上料工序處。

可選的，根據多個上料工序對應的參考上料時長、待上料基板的數量，從所述多個上料工序中為所述輸送裝置確定出目標上料工序，包括：

根據每個上料工序對應的參考上料時長、待上料基板的數量確定出所述輸送裝置在所述每個上料工序處上料等待時長；

將上料等待時長最小的上料工序確定為目標上料工序。

可選的，所述蓋板背向所述基板的一面上設置有裁切線，所述裁切線可以為反光材料，所述裁切裝置的裁切刀的刀面上設置有感光組件，其中：