[發(fā)明專(zhuān)利]微電子器件封裝焊接機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810895946.7
• 申請(qǐng)日: 2018-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109065481B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張科新
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 常州智慧騰達(dá)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32328
• 代理人: 曹軍

1.一種微電子器件封裝焊接機(jī)，其特征在于，所述微電子器件封裝焊接機(jī)包括：至少一個(gè)用于輸送基板的輸送裝置、蓋板裝置、焊接裝置以及裁切裝置，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)菱形框架，所述菱形框架用于容納并限位微電子器件，其中：

所述輸送裝置將所述基板輸送至上料工序處；

所述基板上的每個(gè)菱形框架中裝入一個(gè)微電子器件后，所述輸送裝置將裝載有微電子器件的基板輸送至蓋板工序；

所述蓋板裝置在所述基板上端蓋上蓋板，所述蓋板朝向所述基板的一面上設(shè)置有至少一組焊盤(pán)，每組焊盤(pán)組成菱形；

所述焊接裝置融化所述蓋板上每一組焊盤(pán)，使所述基板上每一個(gè)菱形框架被焊接至所述蓋板上組成待裁切組件；

所述裁切裝置裁切所述待裁切組件，使裁切出的每個(gè)單位包括菱形框架、所述基板的部分、所述蓋板的部分組成一個(gè)封裝后的微電子器件；

所述輸送裝置包括承載臺(tái)、動(dòng)力裝置以及滾輪，其中：

所述承載臺(tái)用于承載所述基板，所述承載臺(tái)上設(shè)置有壓力傳感器；

所述承載臺(tái)在所述壓力傳感器檢測(cè)到的壓力值升高且升高后的壓力值高于預(yù)定數(shù)值時(shí)，所述動(dòng)力裝置驅(qū)動(dòng)滾輪滾動(dòng)使所述輸送裝置按照輸送路線(xiàn)移動(dòng)至所述上料工序處；

所述微電子器件封裝焊接機(jī)還包括控制組件，所述控制組件與所述輸送裝置相連接，其中：

所述輸送裝置按照預(yù)設(shè)路線(xiàn)移動(dòng)至所述上料工序處之前，向所述控制組件發(fā)送查詢(xún)請(qǐng)求；

所述控制組件在接收到所述查詢(xún)請(qǐng)求時(shí)，根據(jù)多個(gè)上料工序?qū)?yīng)的參考上料時(shí)長(zhǎng)、待上料基板的數(shù)量，從所述多個(gè)上料工序中為所述輸送裝置確定出目標(biāo)上料工序，向所述輸送裝置發(fā)送攜帶有所述目標(biāo)上料工序的標(biāo)識(shí)的查詢(xún)結(jié)果；

所述輸送裝置按照所述目標(biāo)上料工序?qū)?yīng)的輸送路線(xiàn)移動(dòng)至所述目標(biāo)上料工序處；

根據(jù)多個(gè)上料工序?qū)?yīng)的參考上料時(shí)長(zhǎng)、待上料基板的數(shù)量，從所述多個(gè)上料工序中為所述輸送裝置確定出目標(biāo)上料工序，包括：

根據(jù)每個(gè)上料工序?qū)?yīng)的參考上料時(shí)長(zhǎng)、待上料基板的數(shù)量確定出所述輸送裝置在所述每個(gè)上料工序處上料等待時(shí)長(zhǎng)；

將上料等待時(shí)長(zhǎng)最小的上料工序確定為目標(biāo)上料工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子器件封裝焊接機(jī)，其特征在于，所述蓋板背向所述基板的一面上設(shè)置有裁切線(xiàn)，所述裁切線(xiàn)為反光材料，所述裁切裝置的裁切刀的刀面上設(shè)置有感光組件，其中：

所述裁切裝置控制所述裁切刀完成一次橫向裁切后，所述裁切裝置縱向移動(dòng)直至所述感光組件檢測(cè)到感光信號(hào)停止，所述裁切裝置再次控制所述裁切刀完成一次橫向裁切。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電子器件封裝焊接機(jī)，其特征在于，所述輸送裝置還包括旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與承載臺(tái)機(jī)械連接，其中：

所述裁切裝置完成預(yù)定次數(shù)一的橫向裁切后，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述承載臺(tái)在水平面上旋轉(zhuǎn)90°，所述預(yù)定次數(shù)一等于所述基板上橫向裁切線(xiàn)的數(shù)量；所述裁切裝置控制所述裁切刀完成預(yù)定次數(shù)二的橫向裁切，所述預(yù)定次數(shù)二等于所述基板上縱向裁切線(xiàn)的數(shù)量。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子器件封裝焊接機(jī)，其特征在于，所述輸送裝置包括輸送鏈條和動(dòng)力裝置，所述動(dòng)力裝置能夠帶動(dòng)所述輸送鏈條傳動(dòng)，所述輸送鏈條用于承載所述基板，其中：

所述裁切裝置裁切所述待裁切組件，使裁切出的每個(gè)單位包括菱形框架、所述基板的部分、所述蓋板的部分后，所述動(dòng)力裝置帶動(dòng)所述輸送鏈條向出料盒所在方向傳動(dòng)，以將所述輸送裝置上被裁切出的每個(gè)單位輸送至所述出料盒中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電子器件封裝焊接機(jī)，其特征在于，所述出料盒固定于所述輸送裝置的側(cè)壁上。