[發(fā)明專利]晶片傳送裝置以及半導(dǎo)體加工設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810895712.2
• 申請日: 2018-07-30
• 公開（公告）號: CN109192691B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁福順
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

1.一種晶片傳送裝置，其特征在于，包括吸氣臂和吸盤，所述吸盤包括吸附側(cè)和連接側(cè)，所述吸盤的連接側(cè)通過柔性件與所述吸氣臂連接，所述柔性件被配置為根據(jù)所述吸盤與所述晶片接觸時的作用力大小發(fā)生形變，以改變所述吸盤的接觸面與所述晶片的相對角度，使得所述吸盤能相對所述吸氣臂進行姿態(tài)調(diào)整；所述柔性件為環(huán)形件，具有第一連接端、第二連接端和位于所述第一連接端和所述第二連接端之間的筒狀緩沖部；所述第一連接端在所述吸氣臂的吸氣通道的入口處與所述吸氣臂密封連接，所述第二連接端在所述吸盤的吸氣孔處與所述吸盤的連接側(cè)密封連接，所述柔性件的內(nèi)部構(gòu)成連接氣路；所述吸盤的連接側(cè)設(shè)有沿所述吸盤的軸向突出的連接部，所述連接部的側(cè)面設(shè)有環(huán)形的卡槽，所述吸氣孔分布在所述卡槽圍成的區(qū)域內(nèi)；所述第二連接端具有沿所述柔性件的徑向向內(nèi)延伸的唇形接口，所述唇形接口與所述卡槽密封卡接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，還包括壓環(huán)，所述第一連接端具有沿所述柔性件的徑向向外延伸的環(huán)形密封部，所述環(huán)形密封部被所述壓環(huán)壓緊密封在所述入口周圍的壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述吸盤的吸附側(cè)設(shè)有位于中部的敞開腔及圍繞所述敞開腔的接觸面，所述吸氣孔與所述敞開腔連通，所述接觸面呈向內(nèi)凹陷的喇叭口形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述柔性件為橡膠件、硅膠件或者波紋管件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片傳送裝置，其特征在于，還包括支撐件，所述支撐件包括支撐部和突出設(shè)置在所述支撐部上的固定部，所述吸氣臂上位于所述入口的區(qū)域內(nèi)設(shè)有固定頭，所述固定部從所述吸附側(cè)穿過所述連接部并與所述固定頭連接，所述支撐部呈板狀結(jié)構(gòu)，用于在所述吸附側(cè)承托所述吸盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述吸氣孔為多個，多個所述吸氣孔圍繞所述固定部設(shè)置，所述吸附側(cè)具有敞開腔，所述支撐部位于所述敞開腔內(nèi)，所述吸氣孔與所述敞開腔連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片傳送裝置，其特征在于，所述支撐部與所述入口之間設(shè)有間距，使得所述吸盤在所述支撐部與所述入口之間具有相應(yīng)的移動量。

8.一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至7任一項所述的晶片傳送裝置。