[發(fā)明專(zhuān)利]液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的軟性銅箔基板的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810895645.4
• 申請(qǐng)日: 2018-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110117374A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李弘榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佳勝科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C08J5/18
• 分類(lèi)號(hào): C08J5/18;C08L101/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國(guó)

本發(fā)明是有關(guān)于一種液晶聚合物薄膜的制造方法以及一種具有液晶聚合物薄膜的軟性銅箔基板的制造方法。本發(fā)明的液晶聚合物薄膜的制造方法包含以下操作：提供一液晶聚合物粉體；將液晶聚合物粉體均勻分散于溶劑中，以形成混和物溶液；將混和物溶液涂布于承載板上，以形成涂層；加熱至第一溫度，以蒸干涂層中的溶劑；溶劑蒸干后，加熱至第二溫度，使液晶聚合物粉體熔融成液晶聚合物薄膜。藉由此方法形成的液晶聚合物薄膜具有優(yōu)異的尺寸安定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種液晶聚合物薄膜的制造方法以及一種具有液晶聚合物薄膜的軟性銅箔基板的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今的移動(dòng)裝置(mobile device)，例如智能手機(jī)(smart phone)、平板電腦(tablet computer)以及筆記型電腦(laptop)，所使用的中央處理器(Central ProcessingUnit，CPU)的時(shí)脈(clock rate)大多在千兆赫茲(gigahertz，GHz)以上，以至于目前的移動(dòng)裝置須要采用高頻電路來(lái)配合上述千兆赫茲時(shí)脈的中央處理器，而為了滿足高頻電路的需求，現(xiàn)有移動(dòng)裝置需要減少阻容延遲(RCdelay)所產(chǎn)生的不良影響。

由于作為介電材料的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)薄膜所具有的介電系數(shù)或介電損耗正切的物性在高頻區(qū)域中是非常穩(wěn)定，又，吸水率較低，故可應(yīng)用于高頻電路基板或高速傳輸線用電路中。然而，目前市售的液晶聚合物(liquid-crystallinepolymers)除了昂貴的氟化試劑(fluorinated reagents)外，不能溶解在常見(jiàn)的有機(jī)溶劑中。因此，業(yè)界制造液晶聚合物薄膜是先將其熔融后，再以例如射出模制、擠壓模制、膨脹模制(inflation molding)或吹氣模制的方法來(lái)制造。但是，由于LCP的分子在排列上具有特定的方向性，因此，上述制造方法所形成的液晶聚合物薄膜內(nèi)的分子排列是具有高度的同向性，因此薄膜容易因外應(yīng)力而剝離(peeling)或碎裂(crack)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種液晶聚合物薄膜的制造方法。此方法包含以下操作：首先，提供一液晶聚合物粉體；將液晶聚合物粉體均勻分散于溶劑中，以形成混和物溶液；將混和物溶液涂布于承載板上，以形成涂層；加熱至第一溫度，以蒸干涂層中的溶劑；以及在蒸干溶劑后，加熱至第二溫度，使液晶聚合物粉體熔融成液晶聚合物薄膜。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，在將液晶聚合物粉體均勻分散于溶劑的操作中，更包含添加一分散劑和/或一添加劑。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二溫度至少高于液晶聚合物粉體的液晶態(tài)轉(zhuǎn)變(LCTransition)溫度。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二溫度高于第一溫度。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，液晶聚合物粉體的平均粒徑介于1納米至1000微米之間。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，液晶聚合物薄膜的厚度介于1微米至2000微米之間。

本發(fā)明的另一態(tài)樣是提供一種具有液晶聚合物薄膜的軟性銅箔基板的制造方法。此方法包含以下操作：首先，提供一液晶聚合物粉體；將液晶聚合物粉體均勻分散于溶劑中，以形成混和物溶液；將混和物溶液涂布于第一銅箔上，以形成涂層；加熱至第一溫度，以蒸干涂層中的溶劑；以及在蒸干溶劑后，加熱至第二溫度，使液晶聚合物粉體熔融成液晶聚合物薄膜在第一銅箔上。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二溫度至少高于液晶聚合物粉體的液晶態(tài)轉(zhuǎn)變(LCTransition)溫度。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，第二溫度高于第一溫度。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，在使液晶聚合物粉體熔融成液晶聚合物薄膜的操作后，更包含加熱至第三溫度，接合第二銅箔于液晶聚合物薄膜上，使得液晶聚合物薄膜夾置于第一銅箔與第二銅箔之間。